Composants passifs
Résistances, condensateurs et inductances de 01005 à 1210. La taille fixe l'ouverture du pochoir, la précision de placement et la difficulté de retouche.
Semi-conducteurs discrets
Diodes et transistors en SOT, SOD et boîtiers de puissance. Les pastilles thermiques exigent une surface de pâte et des vias conformes à la fiche technique. Les pastilles thermiques nécessitent une surface de pâte et une conception de via conformes à la fiche technique.
Circuits intégrés
SOIC, TSSOP, QFN, QFP et BGA. Le boîtier fixe l'empreinte, la méthode d'inspection et le besoin de rayons X.
Connecteurs et composants électromécaniques
Souvent traversants ou à insertion forcée, ce sont les composants les plus hauts de la carte : ils fixent le dégagement de la soudure à la vague et du boîtier. Quand une nomenclature mêle les quatre familles, services d'approvisionnement en composants électroniques et assemblage coûtent moins cher chiffrés ensemble que séparément.
