Menu
Blog

Panelisation : V-Score, languettes et rails

Un panneau n'est pas qu'un simple rectangle. C'est un support devant résister à l'impression, au placement, à la refusion et au découpage.

Rédaction technique Hitech Circuits

Shenzhen, Chine · Fabrication et assemblage de PCB

3 min de lecture

Publié:

Dernière mise à jour:

Relecture technique: Chiffres de procédé vérifiés par rapport à notre fiche de capacités publiée.

Pourquoi utiliser des panneaux ?

L'assemblage automatisé est plus performant avec les grands formats. Une petite carte seule est difficile à fixer, imprimer et positionner ; plusieurs cartes sur un panneau offrent une meilleure prise à la machine, et une seule opération d'impression/positionnement/refusion permet de traiter plusieurs cartes.

Ce gain de temps implique des règles précises concernant la construction et le démontage du panneau.

Rainure en V

Une lame en forme de V découpe une rainure à environ un tiers de l'épaisseur de la carte de chaque côté, laissant une nervure centrale. Le panneau conserve une rigidité suffisante pour l'assemblage, puis se casse le long de la ligne de coupe.

  • Idéal pour : les cartes rectangulaires, sans composants de bord, lignes de coupe droites.

  • Dégagement : au moins 1,27 mm entre chaque composant et la rainure, 3,2 mm pour les condensateurs MLCC.

  • Épaisseur : la plage de fabrication est de 0,6 à 3,2 mm, avec une tolérance angulaire de ±0,5°. - Bord : visiblement rugueux, avec un léger biseau ; lisse là où le bord n’est ni visible ni manipulé.

  • Coût : l’option la plus économique, avec un minimum de gaspillage de matériau.

Fraisage par languettes

Les cartes sont fraisées et maintenues par de petites languettes, souvent perforées de trois ou cinq trous pour un enclenchement net.

  • Idéal pour : les contours atypiques, les connecteurs suspendus, les cartes nécessitant un bord fraisé lisse.

  • Dégagement : au moins 3,2 mm entre les composants et les pistes et la languette, 6,4 mm pour les condensateurs MLCC.

  • Pas des languettes : environ tous les 50 à 75 mm pour les languettes à cinq trous, 38 mm pour les languettes à trois trous.

  • Bord : lisse après fraisage, avec de petites aspérités ponçables.

  • Coût : plus de temps de fraisage et plus de perte de matériau dans la rainure.

Rails et leurs composants

Un rail est le bord du panneau qui ne fait partie d'aucune carte. Il comporte :

  • Repères de positionnement — au moins trois, pour permettre l'alignement de la machine même si l'un d'eux est manquant.

  • Trous d'outillage — pour les broches de fixation et pour l'imprimante.

  • Échantillons de test — structures d'impédance et de section transversale, placées aux endroits correspondants à la carte.

  • Zone pour code-barres ou étiquette — pour la traçabilité.

  • Insertion de séparation — une bande prédécoupée le long des bords d'attaque et de fuite, qui maintient un panneau long à plat lors du brasage à la vague.

Séparation

La qualité du panneau dépend de la manière dont il est séparé. Casser une languette à la main engendre des contraintes de flexion au niveau des joints les plus proches ; une séparatrice adaptée effectue une découpe le long de la ligne. Les panneaux rainurés en V nécessitent une fraise ; les panneaux à languettes peuvent être cassés à la main, mais sur une carte épaisse, l'utilisation d'une défonceuse ou d'une lame à crochet est plus sûre.

Quelle que soit la méthode, les composants proches de la ligne de rupture supportent les contraintes. C'est pourquoi les règles de jeu existent et sont vérifiées lors de l'analyse de la fabrication (DFM) plutôt qu'en atelier.

Éléments à fournir

Le contour de la carte et la préférence d'agencement, les limites de taille des panneaux, les composants de bord, la méthode de dépanelisation, ainsi que les positions des repères et des trous d'outillage si le dispositif d'assemblage est déjà fixé. Les panneaux peuvent atteindre 580 × 1900 mm ; les contraintes d'assemblage sont à la charge du client. page de fabrication de PCBA, et la séquence de fabrication dans le note de procédure.

Spécifications techniques

Panneau maximum
580 × 1900 mm
Profondeur du score V
environ un tiers de l'épaisseur de chaque côté
Plage d'épaisseur de coupe en V
0,6–3,2 mm · tolérance angulaire ±0,5°
Ligne de score du composant
au moins 1,27 mm (0,05″)
Ligne de score MLCC
au moins 3,2 mm (1/8″)

Questions fréquentes

  • Routage par V-score ou par tabulation ?

    Le rainurage en V convient aux panneaux rectangulaires sans éléments près du bord : il est moins coûteux, gaspille moins de matière et ne nécessite qu’une fraiseuse à découper, au prix de bords plus irréguliers. Le fraisage à languettes convient aux formes irrégulières et aux panneaux avec des éléments en saillie, et offre des bords plus nets, mais demande plus de temps de fraisage. Les deux techniques sont souvent combinées sur un même panneau, bord par bord.

  • Pourquoi éloigner les condensateurs céramiques de la ligne de score ?

    La dépanelisation provoque une flexion du circuit imprimé le long de la rainure, or un condensateur céramique multicouche est fragile. La norme industrielle exige un espacement minimal de 3,2 mm (1/8 pouce) entre un condensateur céramique multicouche et la rainure, et d'au moins 1,3 mm (0,05 pouce) entre tout composant et la rainure en V. Un composant placé trop près de la rainure peut se fissurer en interne, passer les tests, puis tomber en panne sur le terrain.

  • Qu'est-ce qui doit être placé sur le rail ?

    Des repères pour la machine de placement, des trous d'outillage pour le montage, une zone pour code-barres ou étiquette, et des coupons de test pour l'impédance et la section transversale sont prévus. Des bandes prédécoupées sur les bords d'attaque et de fuite empêchent l'affaissement d'un panneau long lors du brasage à la vague. Le rail étant la partie du panneau supportant le processus, il ne doit pas être considéré comme un déchet.

Partager cet article

← Blog

Articles techniques liés

Demandez un devis pour votre projet PCB

Analyse technique et devis gratuits pour la fabrication de PCB, l’assemblage, l’approvisionnement de composants et le box build.