Qu'est-ce que c'est ?
Une fine couche d'argent déposée par déplacement chimique sur du cuivre nu. Elle protège le cuivre jusqu'au brasage et se dissout dans la jonction lors du refusion. La connexion finale est donc en cuivre-étain, et non en argent.
Ses atouts
Soudabilité : excellent mouillage sur les alliages SAC et plombés.
Planéité : absence de ménisque, garantissant une impression précise et prévisible.
Coût : inférieur à celui de l'ENIG, sans étape de nickelage.
Haute fréquence : la finesse de la couche a peu d'impact sur les pertes d'insertion, contrairement aux finitions plus épaisses.
Précautions d'emploi
L'argent s'oxyde. Les cartes doivent être scellées, stockées au sec et manipulées avec des gants. L'oxydation est superficielle tant qu'elle n'affecte pas le mouillage, mais elle rend l'inspection visuelle difficile. Si la chaîne de production ne permet pas un contrôle précis du stockage, l'ENIG est la spécification la plus sûre. Ce compromis entre le coût de la finition et les précautions de manipulation doit être pris en compte dans le devis. fabrication de circuits imprimés et le plan d'assemblage sont examinés ensemble.
