Combien de vias thermiques une pastille d'alimentation nécessite-t-elle ?

La puissance nécessaire pour dissiper la chaleur dans une zone de cuivre interne ou inférieure dépend du diamètre des vias, de l'épaisseur du cuivre et de l'élévation de température admissible. Un modèle thermique ou un simple calcul de résistance thermique permet de déterminer cette valeur ; une valeur fixe issue d'une carte précédente est généralement insuffisante.

Un bain de cuivre contribue-t-il toujours au refroidissement ?

Uniquement si elle est reliée à un dissipateur thermique ou à un système de ventilation. Une coulée isolée sur la couche supérieure provoque un échauffement local et peut aggraver la situation en emprisonnant la chaleur près du composant.

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Prévention de la surchauffe des circuits imprimés

La chaleur est évacuée par le cuivre et l'air. Si aucun des deux ne dispose d'un chemin, un circuit correct tombe tout de même en panne sur le terrain.

Rédaction technique Hitech Circuits

Shenzhen, Chine · Fabrication et assemblage de PCB

2 min de lecture

Publié: 2019-10-12

Dernière mise à jour: 2026-11-09

Relecture technique: Chiffres de procédé vérifiés par rapport à notre fiche de capacités publiée.

Dissiper la chaleur dans le cuivre

Les pistes larges, les zones de cuivre et les vias thermiques réduisent la résistance thermique. L'épaisseur du cuivre et le nombre de vias dépendent de la dissipation de puissance.

Optimisation du flux d'air

Placez les composants chauds face au vent et éloignez les éléments sensibles. Évitez que les composants hauts ne créent d'ombre.

Vérification par mesures

Testez le prototype en charge nominale via une caméra thermique. Une conception idéale en laboratoire peut saturer dans un boîtier étanche. Si le cuivre s'avère insuffisant, consultez un fabricant de circuits imprimés à noyau métallique pour étudier une évacuation par base en aluminium.

Spécifications techniques

Cuivre extérieur: jusqu'à 20 oz pour les circuits à courant élevé
vias thermiques: dimensionnés et adaptés à la dissipation de puissance
nombre de couches: 1 à 38 couches

Questions fréquentes

Combien de vias thermiques une pastille d'alimentation nécessite-t-elle ?
La puissance nécessaire pour dissiper la chaleur dans une zone de cuivre interne ou inférieure dépend du diamètre des vias, de l'épaisseur du cuivre et de l'élévation de température admissible. Un modèle thermique ou un simple calcul de résistance thermique permet de déterminer cette valeur ; une valeur fixe issue d'une carte précédente est généralement insuffisante.
Un bain de cuivre contribue-t-il toujours au refroidissement ?
Uniquement si elle est reliée à un dissipateur thermique ou à un système de ventilation. Une coulée isolée sur la couche supérieure provoque un échauffement local et peut aggraver la situation en emprisonnant la chaleur près du composant.