Pourquoi l'empilement est-il la première décision à prendre ?

Car elle fixe l'impédance, l'épaisseur et les types de vias avant même le début du routage. La choisir ultérieurement implique un réacheminement plutôt qu'une simple modification de règle, et tous les calculs suivants en dépendent.

Quels types d'accès aux tests doivent être prévus ?

Il faut prévoir suffisamment de pastilles ou de vias pour chaque méthode de test : le test ICT nécessite un nœud sur chaque réseau, le test par sonde volante requiert une pastille accessible et le test fonctionnel requiert des connecteurs. Les points de test réservés sont gratuits lors de la conception du routage, mais leur coût est élevé après l’outillage.

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Cinq points de conception pour la fabricabilité

La plupart des reconceptions ne sont pas causées par des exigences exotiques. Elles proviennent de cinq décisions ordinaires prises trop tard.

Rédaction technique Hitech Circuits

Shenzhen, Chine · Fabrication et assemblage de PCB

2 min de lecture

Publié: 2019-08-22

Dernière mise à jour: 2026-11-09

Relecture technique: Chiffres de procédé vérifiés par rapport à notre fiche de capacités publiée.

1. Empilement

Nombre de couches, diélectrique et épaisseur de cuivre. Ces paramètres déterminent l'impédance et l'épaisseur et doivent être validés par le fabricant.

2. Espacement

Longueur minimale des pistes, écartement et anneau de séparation. Confirmez ces valeurs en fonction de l'épaisseur de cuivre utilisée.

3. Chemin thermique

Surface de cuivre, vias et emplacement des composants pour les éléments dissipant la puissance.

4. Accès pour les tests

Points de test ICT, pastilles pour sondes volantes, connecteurs pour tests fonctionnels.

5. Conception des panneaux

Repères, trous d'outillage, zones de séparation et dégagement pour l'assemblage et le démontage. Ces cinq éléments sont des données d'entrée pour la fabrication ; veuillez les fournir au fabricant. fabrication de circuits imprimés relire l'article plutôt que de constater leur absence au premier abord.

Spécifications techniques

Trace/espacement minimum: 0,06 mm / 0,06 mm
nombre de couches: 1 à 38 couches
Taille maximale du plateau: 580 × 1900 mm

Questions fréquentes

Pourquoi l'empilement est-il la première décision à prendre ?
Car elle fixe l'impédance, l'épaisseur et les types de vias avant même le début du routage. La choisir ultérieurement implique un réacheminement plutôt qu'une simple modification de règle, et tous les calculs suivants en dépendent.
Quels types d'accès aux tests doivent être prévus ?
Il faut prévoir suffisamment de pastilles ou de vias pour chaque méthode de test : le test ICT nécessite un nœud sur chaque réseau, le test par sonde volante requiert une pastille accessible et le test fonctionnel requiert des connecteurs. Les points de test réservés sont gratuits lors de la conception du routage, mais leur coût est élevé après l’outillage.