Une carte peut-elle utiliser à la fois des composants CMS et des composants traversants ?

Oui, et la plupart des cartes industrielles fonctionnent ainsi. La face CMS est imprimée, placée et soudée par refusion en premier, puis les composants traversants sont insérés et soudés par brasage sélectif ou à la vague. Les règles de conception diffèrent pour chaque face ; le schéma d’assemblage doit donc préciser le processus applicable à chaque face.

Un composant CMS est-il toujours plus petit qu'un composant traversant ?

Généralement, mais pas toujours : les résistances de puissance et les connecteurs peuvent être de grande taille dans les deux types de boîtier. Ce qui change, c’est le mode de fixation du composant, et donc le procédé, le pochoir et la méthode d’inspection nécessaires pour la carte.

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SMT vs SMD : Ce que signifient ces termes

L'un est un processus, l'autre est une pièce. Les confondre masque le fait qu'un design traversant peut quand même être assemblé sur une ligne SMT.

Rédaction technique Hitech Circuits

Shenzhen, Chine · Fabrication et assemblage de PCB

2 min de lecture

Publié: 2018-10-10

Dernière mise à jour: 2026-11-09

Relecture technique: Chiffres de procédé vérifiés par rapport à notre fiche de capacités publiée.

Quelle est la différence entre les composants CMS et SMD ?

Le procédé SMT

La technologie de montage en surface (CMS) décrit le dépôt de pâte à braser, le placement des composants sur les pastilles et le refusionnage de l'assemblage. Elle s'applique à tout boîtier soudable en surface.

Le composant CMS (composant monté en surface)

Un composant CMS est un composant conçu pour ce procédé : résistances CMS, SOIC, QFN, BGA, etc. Le boîtier détermine l'empreinte, l'ouverture du pochoir et la méthode d'inspection.

Importance de la distinction

Lorsqu'un schéma mentionne « assemblage SMT », il décrit le procédé ; lorsqu'une nomenclature mentionne un composant CMS, il décrit le composant. Une carte mixte nécessite la documentation des deux procédés, et la face traversante ne doit pas être refondue avec des composants incompatibles avec le profil. Cette documentation est aussi ce qu'un fournisseur de services d'assemblage de circuits imprimés lit en premier, car le gabarit, le profil et la méthode d'inspection en découlent tous.

Spécifications techniques

SMT: technologie de montage en surface — le processus d'assemblage
SMD: composant monté en surface — l'emballage du composant
constructions mixtes: Refusion CMS suivie d'une soudure sélective ou à la vague

Questions fréquentes

Une carte peut-elle utiliser à la fois des composants CMS et des composants traversants ?
Oui, et la plupart des cartes industrielles fonctionnent ainsi. La face CMS est imprimée, placée et soudée par refusion en premier, puis les composants traversants sont insérés et soudés par brasage sélectif ou à la vague. Les règles de conception diffèrent pour chaque face ; le schéma d’assemblage doit donc préciser le processus applicable à chaque face.
Un composant CMS est-il toujours plus petit qu'un composant traversant ?
Généralement, mais pas toujours : les résistances de puissance et les connecteurs peuvent être de grande taille dans les deux types de boîtier. Ce qui change, c’est le mode de fixation du composant, et donc le procédé, le pochoir et la méthode d’inspection nécessaires pour la carte.