Stub et perçage arrière
Un via traversant qui quitte la couche de signal se prolonge jusqu'au bas de la carte. Ce cuivre inutilisé est un stub ; plus il est long, plus sa fréquence de résonance est basse. Le perçage arrière permet de l'éliminer, moyennant une étape de fabrication supplémentaire.
Antipads et chemin de retour
L'antipad autour d'un via soustrait du cuivre au plan de masse ; s'il est trop important, le courant de retour est dévié et l'impédance locale est modifiée. Veillez à ce que les antipads soient constants le long d'un bus et vérifiez la transition de plan de masse à chaque via.
Nombre de vias et changements de couche
Chaque changement de couche crée une discontinuité. Minimisez-les sur les réseaux haut débit, assurez la continuité du plan de référence sous le signal et placez des vias de masse près du via de signal lors d'un changement de couche de retour.
Informations nécessaires
Veuillez nous communiquer l'empilement, le débit de données ou la bande de fréquence, ainsi que l'impédance cible. Nous réalisons des circuits imprimés de 1 à 38 couches, des vias laser à partir de 0,1 mm et des cartes à impédance contrôlée avec une précision de ±10 % (ou ±5 % sur demande) après vérification de la fabrication. fabricant de circuits imprimés haute fréquence signaler les problèmes de stub et de chemin de retour avant la libération du panneau.
