Ce que cela révèle
Joints BGA et QFN — affaissement des billes, pontage, effet « tête dans l'oreiller ».
Vides — taille, distribution et localisation à l'interface.
Remplissage des trous traversants — remplissage du cylindre et présence de vides après brasage à la vague ou sélectif.
Pourquoi la 3D ?
Les images 2D superposent chaque couche. La reconstruction 3D par tomographie (CT) découpe le joint, permettant ainsi de mesurer un vide à l'intérieur d'une bille spécifique au lieu de se fier à une simple silhouette.
Où cela s'applique-t-il ?
Le premier article, la qualification des procédés et l'analyse des défaillances utilisent la 3D ; la production courante utilise souvent la 2D complétée par un échantillonnage. Le plan d'inspection doit préciser quelle méthode s'applique à quel boîtier, afin que la couverture soit optimale. Tests et assurance qualité des cartes de circuits imprimés un plan et une liste de machines.
