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Inspection du premier article dans l'assemblage de circuits imprimés

Le FAI est la barrière entre la configuration et la production en série. L'ignorer multiplie chaque défaut par la taille du lot.

Rédaction technique Hitech Circuits

Shenzhen, Chine · Fabrication et assemblage de PCB

2 min de lecture

Publié:

Dernière mise à jour:

Relecture technique: Chiffres de procédé vérifiés par rapport à notre fiche de capacités publiée.

Que savez-vous de l'inspection du premier article lors de l'assemblage de circuits imprimés ?

Ce que vérifie l'inspection avant fabrication (FAI)

  • Documentation — Révision de la nomenclature, plan d'assemblage, écarts approuvés.

  • Matériaux — Valeurs des composants, boîtier et polarité par rapport à la nomenclature.

  • Impression — Volume de pâte et alignement à partir des données SPI.

  • Placement — Décalage et rotation, notamment pour les pas fins.

  • Soudure — Forme du congé, mouillage et porosités (radiographie pour les joints cachés).

  • Tests — Tests ICT, test par sonde volante ou résultats fonctionnels par rapport au plan de test.

Qui signe

L'ingénieur de ligne signe en interne ; le client vérifie lorsque la fabrication est nouvelle, que la nomenclature a été modifiée ou que le produit est concerné par la sécurité. Un premier article en attente d'approbation doit interrompre la production et non être simplement archivé.

Enregistrement

Conservez le rapport avec le lot. Si un défaut apparaît ultérieurement, la FAI sert de référence pour déterminer si le processus a été modifié. Tests et assurance qualité des cartes de circuits imprimés commence par l'enregistrement plutôt que par la liste des machines.

Spécifications techniques

Portes de qualité
Contrôle qualité en cours de production (IQC) · Contrôle qualité en production (IPQC) · Assurance qualité (QA)
Acceptation
Qualité de fabrication IPC-A-610
outils d'inspection
AOI, rayons X, SPI, microscope

Questions fréquentes

  • Que doit examiner le client dans un rapport FAI ?

    Le rapport doit comporter la nomenclature révisée, le marquage des composants, la polarité de chaque composant polarisé, les volumes de pâte mesurés, les photos du premier article des joints clés et les résultats des tests. Si le rapport ne présente qu'une photo de la carte assemblée, il ne constitue pas une FAI (First Information Account).

  • L'inspection FAI remplace-t-elle l'inspection en cours de production ?

    Non. Il vérifie que la configuration est correcte avant le lancement ; l’IPQC surveille ensuite le processus pendant son exécution. Les deux sont nécessaires, car une configuration correcte peut se dégrader avec le temps ou lorsque les doseurs sont presque vides.

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