La fabrication de circuits imprimés est le cœur du métier. Trois lignes de travail tournent sous un même toit : les prototypes rapides, les cartes rigides en petite et moyenne série, et les circuits flexibles avec les services d'assemblage. Les conceptions multicouches haute densité, HDI, flexibles, rigide-flex, à cuivre épais, Rogers et céramique sont toutes réalisées en interne.
Le sourcing de composants, la fabrication PCB et l'assemblage forment un seul service : le client peut confier une conception de carte nue, une nomenclature ou un produit complet et voir le reste traité dans la même usine.
Clé en main et clé en main partiel
En clé en main complet, Hitech Circuits prend en charge toute la chaîne — fabrication PCB, achat des composants, suivi de commande, surveillance qualité et assemblage final des cartes. En clé en main partiel, le client fournit les PCB et certains composants, le reste étant traité ici.
Comment les deux usines sont organisées
Le travail est réparti sur deux sites. L'usine de Shenzhen (4 000 m²) se concentre sur les prototypes rapides, les cartes en petite et moyenne série, le HDI et les matériaux spéciaux. L'usine de Meizhou (30 000 m²) porte la production rigide de série.
Mix produit
- PCB rigide (1–38 couches) : 45 %
- PCB HDI (4–16 couches) : 18 %
- PCB aluminium et céramique (1–4 couches) : 18 %
- PCB flexible et rigide-flex (2–16 couches) : 15 %
- Assemblage, sourcing de composants et matériaux haute fréquence : 2 %
Marchés servis
- Europe : 40 %
- Chine : 25 %
- Amérique du Nord : 20 %
- Australie et Asie-Pacifique : 15 %
Les limites process de chaque type de carte sont listées sur la page capacités de fabrication PCB, et les certificats délivrés sur la page des certifications.