Formation d'un pont lors de la séparation
Le brasage à la vague fonctionne par contact : la carte passe au-dessus d'une vague stationnaire de brasure fondue, qui mouille les pastilles et les broches saillantes. Un pont se forme lorsque la carte quitte la vague, au moment où la brasure entre deux broches doit se séparer.
Si la séparation est nette, la tension superficielle ramène la brasure en deux cordons. Dans le cas contraire, la brasure forme une nappe entre les broches. La réussite de cette séparation dépend de tous les facteurs suivants.
Cause n° 1 : la géométrie
Profondeur de la broche : une broche trop longue entraîne un filament de brasure hors de la vague ; la plage optimale se situe entre 1,5 et 2 mm.
Taille et espacement des pastilles : des pastilles surdimensionnées contiennent plus de brasure que nécessaire, et l'excédent ne peut s'évacuer. Les zones à forte densité de broches avec des pastilles larges sont les premières à former des ponts.
Sens de sortie : la dernière pastille touchée par la brasure détermine la formation ou non d'une nappe. Les extensions de pastilles ou les dispositifs de récupération de soudure côté sortie permettent à la soudure de s'écouler.
Deuxième cause : flux
Le flux doit être présent, actif et uniforme. Une quantité insuffisante, un moussage irrégulier, un tube de moussage obstrué ou un flux ayant perdu son activité réduisent le mouillage. Un mauvais mouillage empêche la soudure de se rétracter vers les pastilles.
La carte doit également être propre : les pastilles et les broches oxydées résistent au mouillage, et la soudure reste à l'endroit où elle a été déposée plutôt que là où la tension superficielle le voudrait.
Troisième cause : thermique
La vague a un apport de chaleur fixe. Une carte avec des plans de cuivre épais, de grands dégagements thermiques ou un plan de masse dense absorbe la chaleur de la zone de contact. La soudure est donc plus froide et moins fluide précisément là où elle devrait s'écouler.
Le préchauffage, la conception de la palette et l'orientation du cuivre épais par rapport à la vague sont les leviers à actionner. Si l'assemblage est principalement dû à l'inertie thermique, le brasage sélectif est souvent la meilleure solution.
Cause 4 : Composition du bain de soudure
La soudure absorbe le cuivre, ce qui augmente le point de fusion et la viscosité du bain. Les impuretés forment également des oxydes et des scories, modifiant ainsi le comportement de la vague. L’analyse du bain, l’élimination des scories et l’application d’un alliage de finition approprié constituent une maintenance planifiée. Ces opérations permettent de corriger un type de court-circuit qu’aucune modification de la disposition des composants ne peut résoudre.
Ordre de correction
Vérifiez d’abord la composition du bain et l’apport de flux : ces éléments sont peu coûteux à vérifier et à corriger. Ensuite, vérifiez la longueur des broches et l’orientation du circuit imprimé, puis la géométrie des pastilles, et enfin, si la densité du champ de connexion est trop élevée pour une vague, modifiez le procédé (soudure sélective ou utilisation d’une palette).
La qualité d’exécution est évaluée selon la norme IPC-A-610. Le processus d’assemblage et ses points de contrôle sont décrits dans le document [numéro de document manquant]. page de fabrication de PCBA et dans le note d'inspection.
