Ce qui se trouve réellement sur la carte
Quatre types de contamination proviennent de sources différentes.
Résidus de flux. Issus de la pâte à braser, du brasage à la vague ou du brasage sélectif. Ils sont inhérents à la conception (chimie sans nettoyage) et au procédé.
Contamination ionique. Sels et activateurs, résidus de flux et manipulations. Ils conduisent l'électricité et provoquent la corrosion.
Particules. Billes de soudure, poussière, débris de dépanellage. Ces contaminants mécaniques provoquent des courts-circuits et des défauts de masquage.
Produits chimiques du procédé. Résidus de métallisation et de masquage de fabrication, eau de lavage et adhésif des couches de recouvrement ou raidisseurs sur circuits flexibles.
Un processus de nettoyage ciblant le mauvais type de contamination ne fait que la déplacer.
Trois solutions
Sans nettoyage. La pâte et le profil garantissent des résidus bénins sans étape de lavage. Solution la plus rapide et la moins coûteuse, elle convient aux cartes numériques en environnement sec, mais pas aux sous-couches ni aux circuits analogiques à haute impédance.
Lavage à l'eau. Pâte hydrosoluble et laveuse multi-étapes (lavage, rinçage, rinçage à l'eau déminéralisée, séchage). Efficace sur les résidus ioniques et les boîtiers à pas fin où le flux est piégé sous le composant. Ce procédé requiert des composants tolérants à l'eau (excluant certains relais, avertisseurs sonores, capteurs ou étiquettes) et un séchage contrôlé.
Solutions à base de solvant ou semi-aqueuses. Pour les assemblages intolérants à l'eau ou des résidus spécifiques. Ce procédé intègre ventilation, gestion des déchets et compatibilité des matériaux. Deux des quatre sources de contamination — résidus de placage et de masquage — naissent en fabrication de circuits imprimés et non sur la chaîne d’assemblage ; le niveau de propreté requis doit donc être convenu avec les deux parties.
Risques liés au nettoyage
Le nettoyage présente trois modes de défaillance fréquents :
Humidité emprisonnée : L'eau résiduelle sous un BGA ou dans un connecteur provoque une corrosion silencieuse et des défaillances ultérieures. Le séchage est indissociable du processus.
Dommages aux composants : Le nettoyage par ultrasons nettoie les zones difficiles d'accès, mais la cavitation endommage les liaisons filaires et les capuchons. Le cas échéant, fréquence et puissance sont adaptées, et les assemblages fragiles ne sont pas immergés.
Marquage et étiquettes : Les solvants agressifs altèrent étiquettes et marquages adhésifs, constituant un défaut de documentation.
Preuve de propreté
La propreté se mesure. Le test de contamination ionique convertit la conductivité de rinçage en équivalent de chlorure de sodium par unité de surface, consigné dans le dossier du lot. Pour les conceptions sensibles, on ajoute un test de résistance d'isolation de surface et une inspection visuelle à fort grossissement détectant les particules invisibles au test ionique.
La méthode figure dans la note de contamination ionique; en cas de revêtement ultérieur, la décision est traitée dans le Comparaison entre le revêtement et l'enrobage.
