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FR-4 pour fabrication de circuits imprimés

Le stratifié n'est pas une simple ligne de devis. Le type de verre, la teneur en résine et le Tg déterminent le comportement de la carte en refusion et la précision des règles de perçage et de pistes.

Rédaction technique Hitech Circuits

Shenzhen, Chine · Fabrication et assemblage de PCB

2 min de lecture

Publié:

Dernière mise à jour:

Relecture technique: Chiffres de procédé vérifiés par rapport à notre fiche de capacités publiée.

Qu'est-ce que le FR-4 ?

Le FR-4 est un tissu de verre imprégné de résine époxy, laminé à chaud et sous pression avec une feuille de cuivre sur une ou deux faces. Le type de verre détermine l'épaisseur et la stabilité mécanique ; la teneur en résine détermine la fluidité, la constante diélectrique et le comportement du stratifié lors du perçage.

Trois propriétés importantes

  • Tg (température de transition vitreuse) : température à laquelle la résine se ramollit. Les qualités standard se situent autour de 130-140 °C, les qualités à haute Tg au-dessus de 170 °C.

  • CTE (coefficient de dilatation thermique) : dilatation selon l'axe z lors du refusion. Les cartes épaisses comportant de nombreuses couches accumulent davantage de contraintes au niveau des zones métallisées.

  • Constante diélectrique et pertes : suffisantes pour la plupart des circuits numériques, mais justifiant l'utilisation de stratifiés spécialisés pour les applications RF.

Informations à inclure dans la note de fabrication

Indiquez la qualité du stratifié ou sa classe de Tg, l'épaisseur de la carte, la masse de cuivre sur chaque couche et la finition de surface. Si la conception repose sur le contrôle d'impédance, ajoutez l'impédance cible et la couche de référence. Avec ces quatre éléments, le fabricant peut sélectionner une configuration reproductible par laminage, sans avoir à reconstituer le processus de fabrication.

Limites du FR-4

Lorsque la température de fonctionnement dépasse la limite de tolérance de la résine, ou lorsque les pertes d'insertion à la fréquence cible deviennent prépondérantes, le FR-4 n'est plus adapté. Il convient alors d'envisager des substrats à âme métallique, céramiques ou haute fréquence. Les caractéristiques de laminage (nombre de couches, épaisseur, masse de cuivre, substrat) sont définies ci-dessous. capacités de fabrication de circuits imprimés, vérifiez-le donc avant que la pile ne soit figée.

Spécifications techniques

Plage Tg typique
130 à 180 °C selon la qualité
Épaisseur du panneau
0,1–6,0 mm
Trace/espacement minimum
0,06 mm / 0,06 mm

Questions fréquentes

  • La qualité FR-4 a-t-elle une incidence sur les limites de perçage et de traçage ?

    Oui. La teneur en résine et le type de verre influent sur le perçage du stratifié et sur la quantité de cuivre que le bain de placage peut déposer. Lorsqu'une conception exige un tracé et un espacement de 0,06 mm, nous validons conjointement le poids du stratifié et du cuivre plutôt que d'approuver la règle isolément.

  • Le Tg FR-4 standard est-il suffisant pour un assemblage sans plomb ?

    Pour de nombreuses cartes à deux ou quatre couches, oui. Pour les structures multicouches plus épaisses, les plans de cuivre de grande taille ou les refusions répétées, une température de transition vitreuse élevée (Tg) réduit la dilatation et les contraintes sur l'axe Z lors de l'assemblage ; nous la recommandons après avoir examiné la structure multicouche et le profil de refusion.

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