Que change la Tg ?
La Tg est la température à laquelle la résine passe d'un état vitreux à un état caoutchouteux. Au-delà, la dilatation augmente fortement et la rigidité mécanique diminue. Lors d'un processus de refusion sans plomb, la carte atteint brièvement des pics de température bien supérieurs à 200 °C. La question n'est donc pas de savoir si le stratifié se ramollit, mais s'il retrouve sa rigidité sans dommage.
Quand la mise à niveau est-elle rentable ?
Cartes épaisses ou multicouches : une plus grande quantité de diélectrique et de cuivre engendre des contraintes thermiques plus importantes lors de la refusion.
Assemblages répétés : les cartes double face et celles qui subissent ensuite une brasure sélective sont soumises à davantage de cycles thermiques.
Grandes surfaces de cuivre : la chaleur se répartit de manière inégale et la dilatation locale diffère du reste de la carte.
Viras fins et petits anneaux annulaires : la marge de contrainte est réduite.
Pour une simple carte de contrôle à quatre couches avec une seule passe de refusion, la Tg standard est généralement suffisante. Pour un fond de panier à 12 couches avec une forte épaisseur de cuivre, la mise à niveau représente une assurance peu coûteuse.
Informations à spécifier
Indiquez au fabricant la classe de Tg ou le nom du stratifié, la composition du circuit imprimé avec les épaisseurs de cuivre et le profil d'assemblage s'il est inhabituel. Si la conception est contrôlée par l'impédance, le changement de stratifié doit se refléter dans la géométrie de la piste : un matériau à Tg élevée avec un Dk différent ne présentera pas la même impédance à largeur égale. Les qualités, épaisseurs et substrats disponibles sont listés ci-dessous. capacités de fabrication de circuits imprimés, de sorte que la pile peut être écrite en fonction de limites réelles plutôt que de limites supposées.