Le jeu de règles a été conçu pour les pistes minces.
La plupart des guides de conception de circuits imprimés supposent une épaisseur de cuivre de 0,5 à 1 oz. En réinitialisant la largeur des pistes à 0,06 mm, le diamètre des trous à 0,2 mm et celui de l'anneau à une valeur confortable de 0,15 mm, le circuit imprimé réussit tous les tests de la DRC. Sur une couche épaisse, ces mêmes valeurs ont une signification différente : elles décrivent des éléments que la gravure et le bain de métallisation ne peuvent pas réaliser simultanément.
Un circuit imprimé en cuivre épais est donc vérifié selon trois critères, dans cet ordre.
Premier critère : la taille des éléments est proportionnelle à leur épaisseur.
La gravure n'est pas directionnelle. Le cuivre est retiré simultanément du dessus et du côté de la piste. La largeur finale est donc inférieure à celle du motif et l'espace adjacent est plus large. Sur une feuille de 35 µm, ce retrait représente une petite fraction de la piste ; sur une couche de 105 µm, il est important, et sur une couche de 700 µm, l'effet détermine la présence ou l'absence totale d'éléments.
D'où la distinction entre les règles : une largeur de ligne et d'espace de 0,06 mm reste possible sur les couches à détails fins, tandis que la largeur minimale d'une couche épaisse est déterminée par son épaisseur de cuivre et confirmée par l'analyse de fabrication (DFM). Les circuits imprimés à cuivre épais les plus fiables utilisent des formes larges pour la conduction du courant et laissent la géométrie fine aux couches capables de le supporter.
Deuxième vérification : trous, anneaux et rapport d'aspect
L'épaisseur d'une couche épaisse influence le perçage, le métallisation et le nettoyage des trous. La largeur minimale requise est de 0,15 mm par voie mécanique ou de 0,1 mm par laser, et le rapport d'aspect est de 15:1 : un trou dont la profondeur est supérieure à quinze fois son diamètre ne peut être métallisé uniformément.
Deux bonnes pratiques de conception en découlent. Évitez les vias sur les couches épaisses lorsqu'une couche plus fine peut les accueillir, et vérifiez l'épaisseur de l'anneau annulaire en fonction de l'épaisseur du cuivre plutôt que de la table de perçage, car plus la couche est épaisse, plus la gravure occupe une grande partie de la pastille.
Trois points à vérifier : équilibre, panneau et planéité
Une forte concentration de cuivre d'un côté d'un empilement provoque une courbure du panneau lors de la stratification et à nouveau lors du refusion. Le cuivre est réparti de manière symétrique sur l'empilement lorsque la conception le permet, et le reste est géré lors du processus. Cependant, une disposition qui place tout le cuivre sur les couches supérieures laisse peu de marge de manœuvre au fabricant.
La taille du panneau est importante pour la même raison. Les cartes à l'intérieur d'une plaque de 580 × 1900 mm sont gravées plus uniformément que les matrices qui occupent la surface maximale, et la courbure et la torsion sont limitées à 0,7 % conformément aux normes IPC-6012B et IPC-A-600H.
Éléments à soumettre à l'examen
Le fichier Gerber, le poids de cuivre par couche, le courant par réseau avec l'élévation de température admissible, l'épaisseur finale et la quantité. Avec ces cinq éléments, le DFM détermine la taille des composants, la stratégie de perçage et la panélisation tant que la disposition peut encore être modifiée, ce qui est moins coûteux que de découvrir la limite après l'outillage. Le règlement lui-même est disponible sur le site web du fabricant. guide de conception en cuivre épais, et les limites du processus sur le page de capacités.
