À propos de l'événement
NEPCON JAPAN est le salon de la R&D, de la fabrication et du conditionnement de composants électroniques qui se tient au Tokyo Big Sight. L'édition 2026, la 40e, a attiré des ingénieurs des secteurs automobile, de l'électronique grand public et des équipements pour semi-conducteurs, ainsi que des fournisseurs de composants et de matériaux.
Pour un fournisseur de cartes électroniques, la valeur ne se mesure pas au nombre de visiteurs, mais à la densité des problématiques techniques : un empilement de composants devant résister à 150 °C, un substrat céramique remplaçant un noyau métallique, une section rigide-flexible devant s'intégrer dans un boîtier.
Nos produits présentés
Cuivre épais — Couche extérieure de 0,5 à 20 oz, couche intérieure de 0,5 à 10 oz, pour convertisseurs, variateurs de vitesse et équipements de soudage.
Céramique — Alumine à 96 % et 98 %, nitrure d'aluminium et DCB, pour les applications haute température et radiofréquences.
Rigid-flex et flex — Jusqu'à 12 couches sur Kapton et polyimide, avec raidisseurs en PI, PET, FR-4 ou acier inoxydable.
HDI — 1+N+1 à 3+N+3 et ELIC, avec microvias laser de 0,1 mm.
PCBA — Cartes assemblées sur le même site : fabrication et assemblage ne nécessitent qu'un seul échange.
Suivi
Si vous nous avez rencontrés lors du salon, veuillez écrire à [email protected] en précisant les détails de votre projet et en mentionnant le stand E26-16. Nous pourrons ainsi faire le lien avec votre échange sur le salon. L'envoi préalable du schéma d'empilage et du tableau de perçage nous permettra de commencer l'analyse avant notre prochain appel.
Les limites du processus sont indiquées sur le page de capacités; les familles de planches sont décrites sur le page de fabrication de PCB, et le côté assemblage sur le page de fabrication de PCBA.
