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HASL, ENIG ou OSP : Choisir une finition de surface

La finition est un choix de procédé qui impacte le rendement. Quatre questions permettent de trancher avant l'émission d'un devis.

Rédaction technique Hitech Circuits

Shenzhen, Chine · Fabrication et assemblage de PCB

2 min de lecture

Publié:

Dernière mise à jour:

Relecture technique: Chiffres de procédé vérifiés par rapport à notre fiche de capacités publiée.

Comment choisir le procédé de traitement de surface HASL, ENIG et OSP pour les cartes de circuits imprimés ?

Quatre questions

  1. Quel est le pas le plus fin ? En dessous de 0,5 mm environ, la planéité est primordiale et l’ENIG est préférable.

  2. Combien de cycles de refusion ? L’assemblage double face et les retouches favorisent l’ENIG par rapport à l’OSP.

  3. Quelle est la durée de conservation ? L’OSP et l’argent par immersion vieillissent ; l’ENIG et le HASL se conservent beaucoup plus longtemps.

  4. À quoi sert le produit ? Les circuits haute fréquence et à faibles pertes peuvent nécessiter une finition spécifique pour éviter les pertes au niveau des pastilles.

Coûts de chaque finition

  • HASL : la moins chère, tolère les retouches, mais irrégulière pour les pas fins.

  • ENIG : plane et durable, plus coûteuse, et la couche de nickel doit être contrôlée pour éviter les joints fragiles.

  • OSP : option plane la moins chère, une seule refusion, durée de conservation courte.

  • Argent par immersion : bonne soudabilité, sensible à la manipulation et au ternissement.

Notre finition par défaut

Pour les travaux mixtes CMS et traversants, nous proposons une finition ENIG, sauf si la conception justifie clairement une autre finition. Si le plan d'assemblage est inhabituel (brasage sélectif, insertion par pression, câblage), veuillez le préciser lors de votre demande de devis, car cela modifie notre recommandation. La finition est un élément essentiel. fabrication de circuits imprimés Il s'agit d'une décision ayant des conséquences sur le rendement, il est donc important de la corriger avant la publication des données de forage et de masquage.

Spécifications techniques

Finitions
HASL · HASL sans plomb · ENIG · argent par immersion · OSP
Trace/espacement minimum
0,06 mm / 0,06 mm
Acceptation
IPC-6012B / IPC-A-600H

Questions fréquentes

  • Quelle finition convient à une carte avec des BGA au pas de 0,4 mm ?

    L'ENIG est généralement privilégié : sa surface plane assure une répartition et un positionnement uniformes de la pâte thermique, et la barrière de nickel protège les pastilles lors de plusieurs cycles de refusion. Le HASL est difficile à contrôler à ce pas, et l'OSP ne convient que pour les cartes assemblées rapidement et en une seule fois.

  • Quand le protocole OSP est-il la bonne réponse ?

    L'assemblage de la carte par refusion en une seule étape peu après sa fabrication ne nécessite pas de stockage prolongé et le coût est alors prépondérant. Le placage OSP est la finition la plus économique et offre une surface de cuivre plane, mais il est consommé lors de la première opération de soudure et n'offre aucune protection ultérieure.

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