1. Impression de la pâte à braser
La pâte est imprimée à travers un pochoir ; le SPI mesure le volume et l'alignement. Il s'agit du point de contrôle le plus critique.
2. Placement
Le système de prélèvement et de placement monte les CMS à partir des alimentateurs. La configuration de l'alimentateur et la vérification des composants déterminent si le bon composant est placé au bon endroit.
3. Refusion
Le profil suit l'alliage de la pâte. Une chaleur insuffisante entraîne des joints froids ; une chaleur excessive endommage les composants et le stratifié.
4. Inspection
L'AOI contrôle le placement et les cordons de soudure ; les rayons X examinent les joints cachés tels que les BGA et les QFN.
5. Passage des trous et test
Soudure sélective ou à la vague, nettoyage si nécessaire, puis ICT, test par sonde volante ou test fonctionnel selon le plan de test.
6. Finale
Dépanelage, nettoyage, inspection selon la norme IPC-A-610, emballage avec les documents de traçabilité. Chacune des six étapes est un point où le fournisseur de services d'assemblage de circuits imprimés doit pouvoir nommer le point de contrôle, et pas seulement la machine.
