Fichiers et dessins
Gerber (RS-274X) — Données d'image pour chaque couche : cuivre, masque, légende, contour.
Fichier de perçage Excellon — Coordonnées et diamètres finis des trous, avec distinction entre trous métallisés et non métallisés.
Plan de fabrication — Document indiquant l'empilement, les matériaux, les épaisseurs de cuivre, la finition, les tolérances, la classe d'acceptation et tout procédé spécifique.
Netlist — Liste des connexions logiques utilisée pour vérifier la conformité de la carte au schéma lors des tests électriques.
Échantillon de test — Structure de test sur le panneau, utilisée pour les mesures de section et d'impédance.
Empilement et matériaux
Âme — Stratifié entièrement polymérisé (étape C) avec du cuivre sur les deux faces. Il confère à la carte sa stabilité mécanique.
Préimprégné — Tissu de verre pré-imprégné de résine partiellement polymérisée (étape B). Sous l'effet de la chaleur et de la pression, il assure la liaison entre les âmes et constitue le diélectrique entre elles.
Grammage du cuivre — Grammage de la feuille par pied carré ; 1 oz ≈ 35 µm.
Tg — Température de transition vitreuse du stratifié ; au-delà, le matériau se dilate plus rapidement et sa stabilité dimensionnelle diminue.
CTE — Coefficient de dilatation thermique, généralement exprimé en ppm/K et principalement déterminé par l'axe Z du stratifié.
Caractéristiques
Piste et espacement — Largeur du conducteur et espacement avec le conducteur voisin ; 0,06 mm est le minimum requis pour les couches à motifs fins.
Via — Trou métallisé reliant des couches. Les types principaux sont les vias traversants, borgnes (atteignant une couche externe) et enterrés (restant à l'intérieur) ; un microvia est percé au laser à 0,1 mm et relie des couches adjacentes.
Anneau annulaire — Anneau de cuivre autour d'un trou percé ; la quantité restante après la tolérance de perçage détermine la fiabilité de la connexion.
Rapport d'aspect — Épaisseur du circuit imprimé divisée par le diamètre du trou, ici 15:1. Les trous profonds ne peuvent pas être métallisés uniformément.
PTH / NPTH — Trou métallisé traversant versus trou non métallisé (montage, alignement).
Masque épargne — Couche de polymère empêchant la soudure de se déposer sur tout sauf les pastilles ; la sérigraphie est le marquage imprimé.
Rainure en V — Rainure en forme de V servant à séparer les cartes ; elle laisse une ligne visible sur le bord. Le fraisage consiste à découper le contour à l'aide d'une fraise.
Finitions
HASL — Nivellement par brasage à air chaud ; économique, surface irrégulière, idéal pour les pas grossiers.
ENIG — Nickel chimique et or par immersion ; surface plane, convient aux pas fins, plus coûteux.
OSP — Conservateur de soudabilité organique ; le moins cher et le plus plat, durée de conservation la plus courte.
Argent/étain par immersion — Alternatives plates avec leurs propres exigences de stockage.
Panneau, test et assemblage
Panneautage : disposition des cartes sur un panneau à l’aide de bandes d’outillage et de coupons.
Repère de référence : marque en cuivre ou sans masque utilisée par la machine de placement pour l’alignement.
Coupon d’impédance : structure de test mesurée pour vérifier que l’empilement est conforme à la cible.
DFM / DFA / DFT : conception pour la fabrication, l’assemblage et les tests : les trois revues avant l’outillage.
PCBA : carte nue avec composants assemblés, soudés et testés.
Les limites derrière ces termes figurent sur la page des capacités ; le processus de fabrication lui-même est décrit étape par étape dans la note sur le processus de fabrication, et le côté assemblage sur la page de fabrication de PCBA.
