Les éléments constitutifs
Microvias — Percées au laser, 0,1 mm sur nos lignes, reliant les couches adjacentes.
Lamination séquentielle — Le cœur est laminé en premier, puis les couches externes sont ajoutées autour des microvias.
Via-in-pad et vias remplis — Permettent de placer les composants directement au-dessus de la via.
Finitions fines — Pistes et espacements de 0,06 mm sur les couches externes.
Combien de cycles sont nécessaires pour la conception ?
Commencez par le pas des broches. Un BGA à pas fin peut être réalisé en un seul cycle séquentiel ; les boîtiers plus denses en nécessitent deux ou trois. Chaque cycle ajoute des étapes de lamination, de perçage et de métallisation. L’objectif est donc de minimiser le nombre de cycles nécessaires au routage du circuit imprimé, et non de réaliser la plus petite via possible.
Informations à fournir
Veuillez indiquer l’empilement prévu, les types de vias et le tableau de perçage, ainsi que les exigences d’impédance, le cas échéant. Nous réalisons des dalles HDI et des multicouches classiques sur le même étage, jusqu'à 38 couches, avec des dalles flexibles et rigides-flexibles jusqu'à 12 couches. L'examen avec le Fabricant de circuits imprimés HDI peuvent comparer les deux options avant l'outillage.
