Alumine (Al₂O₃)
La céramique de référence : bonne rigidité diélectrique, conductivité thermique modérée, procédés de fabrication éprouvés pour les couches épaisses et le cuivre collé directement, et coût inférieur aux deux. Elle convient aux substrats de capteurs, aux cartes LED et aux circuits de puissance où la charge thermique est modérée.
Nitrure d'aluminium (AlN)
Conductivité thermique plus élevée et coefficient de dilatation thermique plus proche de celui du silicium, ce qui réduit les contraintes sur les puces de grande taille. En contrepartie, le substrat est plus dur et plus fragile, et la plage de procédés de fabrication est plus étroite ; il est donc réservé aux applications à haute densité de puissance.
Règles de conception différentes du FR-4
Les dimensions des motifs sont définies par le procédé de métallisation, et non par la gravure du cuivre.
Les vias sont usinés au laser puis remplis ou métallisés, ce qui modifie la géométrie des pastilles.
Les cartes sont généralement simple ou double face ; les céramiques multicouches existent, mais leur coût augmente considérablement.
Envoyez le modèle thermique et l'empreinte de la puce à un fabricant de circuits imprimés en céramique; le choix du substrat découle de la puissance en watts par millimètre carré et de la température de jonction autorisée.