Pourquoi le bain n'est pas le point de départ
Une plaque de cuivre épaisse est métallisée pour obtenir l'épaisseur voulue, et cette épaisseur est la seule propriété qui ne peut être corrigée ultérieurement. Si le panneau entre dans le bain avec un trou baveux, une surface contaminée ou une zone de métallisation mal définie, le dépôt est soit défectueux, soit irrégulier, et la plaque est mise au rebut après le dépôt du cuivre. Les contrôles ci-dessous sont peu coûteux ; la mise au rebut, elle, ne l'est pas.
Les huit contrôles
Métallisation des trous. Chaque trou est inspecté avant métallisation afin de détecter les bavures de résine, les bavures, les vides et les défauts d'aspect. À un diamètre de 0,15 mm et un rapport d'aspect de 15:1, une couche d'amorçage partielle devient un cylindre partiel.
État de surface. Le substrat doit être propre et exempt de résidus de résine, d'empreintes digitales et d'oxyde. La métallisation n'adhérera pas à une surface contaminée, et le défaut n'apparaîtra qu'en coupe transversale ou lors de cycles thermiques. 3. Documentation. Le numéro de panneau, la révision du dessin, le processus de fabrication et les instructions de métallisation sont vérifiés conjointement. Les panneaux à forte teneur en cuivre sont traités différemment des panneaux standard, et un lot mixte dans le bain explique pourquoi une instruction de 10 oz se transforme en un dépôt de 1 oz.
Surface de métallisation par rapport à la capacité du bain. La surface du panneau est mesurée, et non estimée, et comparée à la capacité du bain à métalliser uniformément. Une surcharge d'un bain de cuivre à forte teneur en cuivre produit une couche de cuivre trop fine au centre et une couche brûlée sur les bords.
Paramètres du processus. Le courant, la durée et l'agitation sont définis en fonction de la surface et de l'épaisseur cible, puis enregistrés. Plusieurs cycles sont prévus plutôt qu'un seul passage long, car la densité de courant nécessaire pour atteindre 700 µm en un seul passage endommagerait la résine.
Conditions de la solution. La composition chimique de la solution est analysée et celle-ci est ajustée à son état optimal avant le traitement du premier panneau. La concentration en cuivre, l'équilibre de l'acide et des additifs peuvent varier à chaque passage important. 7. État de l'anode. La surface et la consommation de l'anode sont vérifiées. Une anode sous-dimensionnée ou passivée modifie la distribution du courant, ce qui se traduit par un gradient d'épaisseur sur le panneau.
Contacts et chemin du courant. Les contacts de montage sont nettoyés et leur surface est vérifiée, la tension et le courant étant dans la plage admissible par le redresseur. Un contact résistif plaque une face du panneau fine et l'autre épaisse.
Après le bain
La vérification fait partie de la même procédure : coupes transversales de l'éprouvette pour le cuivre des parois et de la surface des trous, fluorescence X sur le panneau et contrôle de planéité par rapport à la limite de 0,7 % de courbure et de torsion. Des tests électriques et, lorsque le cuivre est assemblé, une inspection par rayons X sont effectués ensuite.
Ce procédé permet d'éviter les défauts les plus coûteux : des boursouflures qui passent à 25 °C et tombent en panne après une centaine de cycles thermiques, ou une surface plane d'une épaisseur de 15 % au centre du panneau. Aucun de ces défauts n'est visible après la pose du masque.
Les limites de processus publiées sont sur le page PCB en cuivre épais; les méthodes d'inspection sous-jacentes à ces contrôles sont décrites sur le page d'assurance qualité.
