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Pourquoi l'outillage des circuits flexibles et rigide-flexible coûte plus cher

Des frais d'outillage flex ne se résument pas à une seule matrice. Ils englobent le coverlay, le raidisseur, le contour et le test, chacun ayant son propre seuil de rentabilité.

Rédaction technique Hitech Circuits

Shenzhen, Chine · Fabrication et assemblage de PCB

3 min de lecture

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Relecture technique: Chiffres de procédé vérifiés par rapport à notre fiche de capacités publiée.

Répartition des coûts d'outillage

Pour une carte rigide, les coûts non récurrents concernent principalement la programmation du perçage et du fraisage. Pour une carte flexible ou rigide-flexible, les coûts sont les suivants :

  • Outillage de recouvrement : les ouvertures doivent être découpées dans un film qui se déformera lors de la lamination.

  • Outillage de renfort : contours en PI, PET, FR-4 ou acier inoxydable, découpés séparément et collés.

  • Outillage de contour : découpe laser ou fraisage pour les prototypes, matrice de découpe en acier pour la production en série.

  • Dispositif de test : sonde mobile pour les petites séries, dispositif câblé lorsque le volume le justifie.

  • Support ou cadre de panneau : un panneau flexible fin nécessite un support pour résister aux opérations CMS et au refusion.

Chaque élément a son propre seuil de rentabilité, ce qui explique pourquoi un devis pour une carte flexible peut paraître excessif pour dix unités et compétitif pour dix mille.

Prototypage et production en série : des processus différents

En petites séries, la découpe et le fraisage laser permettent de réduire les coûts d'outillage et de modifier la conception sans avoir à jeter une matrice. En production de masse, une matrice à guide d'outils en acier ou un jeu de poinçons et matrices adaptés permettent de découper les pièces beaucoup plus rapidement, et un banc de test câblé remplace la sonde mobile ; ces deux solutions augmentent le coût initial, mais réduisent le prix unitaire.

La décision de conception qui en découle n'est pas de choisir la solution la moins chère, mais plutôt de déterminer le nombre de pièces à produire avant d'amortir l'investissement dans la matrice. Une pièce dont la production ne dépassera jamais quelques centaines d'unités devrait rester découpée au laser, même si le prix unitaire est plus élevé.

La technologie rigide-flexible complexifie les opérations, au-delà de l'outillage

Une plaque rigide-flexible est composée d'une âme flexible laminée entre des sections FR-4, les zones flexibles étant dépourvues de raidisseur et de préimprégné. Cela implique un meilleur contrôle du laminage, davantage d'étapes d'alignement et un support pour maintenir les extrémités flexibles à plat pendant l'assemblage. L'outillage reflète ces étapes : l'âme flexible est usinée comme une âme flexible, les sections rigides comme une plaque rigide, et les deux doivent être parfaitement alignées.

L'utilisation des panneaux fait partie du coût

Les panneaux flexibles sont limités à 9,842″ × 19,685″ et les composants sont généralement petits. Par conséquent, une disposition bien pensée est aussi importante que la puce. Une configuration qui laisse de grandes zones inutilisées sur le panneau est rentable à chaque lot, bien après l'amortissement de l'outillage.

Comment comparer les options

Intégrez l'ensemble de l'assemblage sur une seule ligne : coût de la carte, connecteurs, câbles, main-d'œuvre d'assemblage, tests et défaillances prévues sur le terrain. La solution rigide-flexible est généralement préférable lorsqu'un connecteur aurait été nécessaire de toute façon et que le boîtier est compact ; une solution flexible séparée avec connecteur est généralement préférable lorsque les cartes sont grandes et que la connexion est simple.

Les gammes de prix pour les deux constructions sont indiquées sur le page PCB flexible et le page rigide-flexible; le page de capacités liste les limites du processus qui sous-tendent les décisions relatives à l'outillage.

Spécifications techniques

nombre de couches
1 à 12 couches
Ligne/espace minimum
0,002″ (3 mil)
Trou minimum
0,006″
Taille maximale du plateau
9,842″ × 19,685″
Épaisseur du cuivre
0,5 à 2 oz

Questions fréquentes

  • Pourquoi l'outillage flexible est-il plus cher que l'outillage rigide ?

    Une carte rigide nécessite des données de perçage et un programme de routage. Un circuit flexible requiert également des ouvertures pour la couche de protection, le contour des raidisseurs, le contour du composant dans un film mince qui se déplace lors de la stratification, et souvent un support pour la manipulation. Chacun de ces éléments correspond à une trajectoire d'outil ou un outillage distinct, et chacun est créé manuellement à partir du schéma. Le temps d'ingénierie consacré à l'outillage représente une part importante du coût.

  • Quand une matrice de découpe en acier remplace-t-elle la découpe laser ?

    Pour la production en série, les prototypes et les petites séries sont découpés au laser ou usinés par fraisage, car le procédé est économique et la pièce peut être modifiée sans nouvel outillage. En production, on utilise ensuite une matrice de découpe en acier ou un poinçon, plus coûteux à fabriquer mais permettant une découpe beaucoup plus rapide. Le seuil de rentabilité dépend de la taille et de la quantité des pièces ; les fournisseurs constatent généralement que le surcoût d'outillage est amorti dès les premiers milliers de pièces.

  • Un système rigide-flexible coûte-t-il plus cher qu'un système flexible avec connecteur ?

    La carte nue suffit généralement. La comparaison doit se faire sur l'ensemble complet : la technologie rigide-flexible élimine deux connecteurs, leurs interfaces, le câble et la main-d'œuvre nécessaire à leur installation, ainsi que les risques de défaillance liés à ces jonctions. Pour les petits produits à boîtier compact, la technologie rigide-flexible est souvent plus avantageuse en termes de coût total, même si le prix de la carte est plus élevé.

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