Quand une sonde volante est-elle préférable à une TIC ?

Lorsque les volumes sont faibles et que les dispositifs de test coûtent plus cher que les cartes elles-mêmes, un dispositif à points de fixation prend des semaines et représente un investissement important. La méthode par sonde volante, quant à elle, ne nécessite que les données CAO et permet de tester des prototypes et de petits lots à moindre coût, même si elle est plus lente par carte.

Le test fonctionnel remplace-t-il le test en circuit ?

Non. Le test ICT détecte rapidement les défauts des composants et des interconnexions ; le test fonctionnel vérifie que l’assemblage se comporte comme un produit. Une carte peut réussir le test ICT et échouer au test fonctionnel, et inversement si un défaut se situe en dehors de la netlist ICT.

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Comparaison des méthodes de test pour circuit imprimé

Chaque méthode révèle un type de défaillance différent. Un plan de test est une décision de couverture et non une simple liste de contrôle.

Rédaction technique Hitech Circuits

Shenzhen, Chine · Fabrication et assemblage de PCB

2 min de lecture

Publié: 2016-11-23

Dernière mise à jour: 2026-11-09

Relecture technique: Chiffres de procédé vérifiés par rapport à notre fiche de capacités publiée.

Un fabricant chinois professionnel de circuits imprimés vous apprend à tester les circuits imprimés.

Contrôle visuel et par rayons X

Le SPI vérifie la pâte à braser, l'AOI le placement et les congés, la radiographie les joints cachés. Ces méthodes détectent les défauts avant la mise sous tension.

Tests en circuit et par sonde mobile

Les tests en circuit (ICT) mesurent les composants et les réseaux via un montage de test ; la sonde mobile parcourt les pastilles avec des têtes mobiles. Les deux détectent les circuits ouverts, les courts-circuits et les valeurs incorrectes.

Tests fonctionnels et de rodage

Les tests fonctionnels vérifient la conformité de la carte aux spécifications ; le rodage la soumet à des contraintes thermiques pendant une période donnée. Ils révèlent les marges de conception et les défaillances précoces.

Élaboration du plan

Commencez par identifier les modes de défaillance critiques : BGA à pas fin (rayons X), assemblages de haute valeur (ICT), fonctions de sécurité (FCT), produits à longue durée de vie (rodage). Adaptez ensuite l'échantillonnage au volume. Une fois mis par écrit, ce plan est la base d'un devis de tests et assurance qualité des cartes de circuits imprimés.

Spécifications techniques

Inspection: SPI · AOI · Rayons X · microscope
Électrique: TIC · sonde volante · test fonctionnel · rodage
Acceptation: Qualité de fabrication IPC-A-610

Questions fréquentes

Quand une sonde volante est-elle préférable à une TIC ?
Lorsque les volumes sont faibles et que les dispositifs de test coûtent plus cher que les cartes elles-mêmes, un dispositif à points de fixation prend des semaines et représente un investissement important. La méthode par sonde volante, quant à elle, ne nécessite que les données CAO et permet de tester des prototypes et de petits lots à moindre coût, même si elle est plus lente par carte.
Le test fonctionnel remplace-t-il le test en circuit ?
Non. Le test ICT détecte rapidement les défauts des composants et des interconnexions ; le test fonctionnel vérifie que l’assemblage se comporte comme un produit. Une carte peut réussir le test ICT et échouer au test fonctionnel, et inversement si un défaut se situe en dehors de la netlist ICT.