Matériaux et stratification
La fabrication commence par le choix de la provenance du cuivre. Lorsque le poids est présent sous forme de feuille métallique, le stratifié est commandé avec une couche épaisse de cuivre sur les parties concernées ; là où la conception l'exige, le reste est plaqué lors de la fabrication. Les feuilles métalliques épaisses présentent des contraintes de manipulation spécifiques : elles ne se drapent ni ne s'adaptent comme les feuilles fines, et le préimprégné doit combler un décalage plus important autour de chaque zone épaisse.
L'équilibre du cuivre est déterminé à cette étape autant que lors de la stratification. Un empilement avec une couche épaisse de cuivre d'un côté et aucune de l'autre se déforme lors de la stratification ; les zones épaisses sont donc inversées lorsque la conception le permet, et le reste est absorbé par le processus.
Perçage
Des panneaux plus épais sont plus lourds, et une couche épaisse de cuivre sollicite davantage le foret. L'usure du foret augmente, le matériau d'entrée et de sortie est choisi pour supporter la charge supplémentaire, et le diamètre du trou reste dans les limites publiées : 0,15 mm mécaniquement, 0,1 mm au laser, avec un rapport d'aspect de 15:1 pour le corps plaqué.
Placage
Le placage permet d'obtenir l'épaisseur souhaitée. Le cuivre épais nécessite souvent plusieurs cycles plutôt qu'une seule passe, car une seule passe à la densité de courant requise pour l'épaisseur cible brûlerait la résine et le placage serait irrégulier sur le panneau. Le placage par motifs dépose le cuivre directement dans le circuit plutôt que sur toute la surface, ce qui est à la fois moins coûteux en cuivre et garantit une meilleure planéité.
Imagerie et gravure
La gravure d'une couche épaisse nécessite plusieurs passes. Retirer 700 µm de cuivre en une seule passe endommagerait fortement la résine et laisserait une piste trapézoïdale beaucoup plus étroite que celle dessinée. Le panneau est donc gravé par étapes, le réactif de gravure étant renouvelé entre chaque étape. C'est pourquoi l'épaisseur minimale des lignes et des espaces sur une couche épaisse est indiquée en fonction de son poids : c'est le procédé, et non le motif, qui fixe la limite.
Masque, légende et finition
Le masque de soudure est imprimé deux fois sur le cuivre épais. La première impression couvre la majeure partie de la surface ; La seconde étape comble les zones fines au niveau des épaulements des pistes et les bulles d'air sur les bords, et crée un film suffisamment épais pour résister à l'assemblage. La légende suit la même surface, c'est pourquoi la lisibilité des caractères sur une carte épaisse est vérifiée et non présumée.
La finition de surface est choisie en fonction de la géométrie : le HASL épouse le contour du cuivre, l'ENIG et l'étamage par immersion offrent une surface plane pour les composants à pas fin, et le placage or convient aux bords des connecteurs.
Tests et inspections
Les cartes sont soumises à un test électrique complet, à un contrôle AOI lorsque la surface le permet, à un contrôle par rayons X lorsque les joints ou les couches internes sont cachés, et à un contrôle de section transversale sur l'éprouvette pour le cuivre des trous et de la surface. La réception est effectuée selon les normes IPC-6012B pour la fabrication et IPC-A-600H pour la qualité d'exécution, avec une homologation UL sous la norme E354070. Les joints en cuivre épais destinés à l'assemblage sont examinés en tenant compte du profil de refusion, car le cuivre dissipe la chaleur du plot.
Où la séquence est convenue
La séquence de fabrication est fixée par l'empilement des couches ; elle est donc définie dans la conception pour la fabrication (DFM) avant l'outillage. La plage publiée se trouve sur le page PCB en cuivre épais, les conséquences de la conception dans le guide de conception et l'assemblage du panneau fini sur le page d'assemblage du circuit imprimé.
