Quand un pochoir à marches justifie-t-il son coût supplémentaire ?

Lorsqu'une carte comporte à la fois des composants à pas fin et des connecteurs nécessitant une plus grande quantité de pâte thermique, une feuille à structure étagée permet de déposer une couche plus fine au niveau des composants à pas fin et une couche plus épaisse au niveau du connecteur, évitant ainsi une seconde passe d'impression.

Qu’est-ce que le rapport des surfaces et pourquoi est-il important ?

Il s'agit du rapport entre la surface de l'ouverture et la surface de la paroi de l'ouverture. En dessous d'environ 0,66, la pâte a tendance à rester dans l'ouverture au lieu de se déposer sur le tampon, ce qui se traduit par une quantité de pâte insuffisante ou manquante sur les petits tampons.

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Pochoirs SMT et leurs types

Le volume de pâte est déterminé par l'ouverture et l'épaisseur de la feuille. Le pochoir est l'élément le plus économique pour résoudre un problème d'impression.

Rédaction technique Hitech Circuits

Shenzhen, Chine · Fabrication et assemblage de PCB

2 min de lecture

Publié: 2017-09-30

Dernière mise à jour: 2026-11-09

Relecture technique: Chiffres de procédé vérifiés par rapport à notre fiche de capacités publiée.

Acier inoxydable découpé au laser

Option par défaut : précise, économique et rapide à produire. Les ouvertures sont découpées directement dans la couche de pâte thermique des données Gerber.

Électroformage

Feuille de nickel cultivée avec parois lisses et ouverture conique, ce qui facilite le démoulage pour les pas très fins et les volumes de pâte thermique importants. Cette option est plus coûteuse et le délai de commande est plus long.

Pas et micro-pas

La feuille est gravée ou usinée à différentes épaisseurs sur le panneau. Utile lorsque la composition des composants nécessite des volumes de pâte thermique différents sur une même impression.

Paramètres de conception

Veuillez indiquer l'épaisseur de la couche de pâte thermique, le pas le plus fin et l'épaisseur de pochoir souhaitée. Si les ouvertures sont réduites par rapport à la pastille (fréquent pour les pastilles thermiques et les BGA), veuillez préciser la réduction afin que les paramètres d'impression correspondent au fichier (données Gerber). services d'assemblage de circuits imprimés La citation commence à partir de.

Spécifications techniques

Épaisseur typique de la feuille: 0,10–0,15 mm ; plus fin pour un pas fin
règle d'ouverture: Rapport surface ≥ 0,66 pour une libération fiable
Acceptation: Qualité de fabrication IPC-A-610

Questions fréquentes

Quand un pochoir à marches justifie-t-il son coût supplémentaire ?
Lorsqu'une carte comporte à la fois des composants à pas fin et des connecteurs nécessitant une plus grande quantité de pâte thermique, une feuille à structure étagée permet de déposer une couche plus fine au niveau des composants à pas fin et une couche plus épaisse au niveau du connecteur, évitant ainsi une seconde passe d'impression.
Qu’est-ce que le rapport des surfaces et pourquoi est-il important ?
Il s'agit du rapport entre la surface de l'ouverture et la surface de la paroi de l'ouverture. En dessous d'environ 0,66, la pâte a tendance à rester dans l'ouverture au lieu de se déposer sur le tampon, ce qui se traduit par une quantité de pâte insuffisante ou manquante sur les petits tampons.