Causes
Déséquilibre du cuivre entre les couches ou entre les deux faces
Construction asymétrique du diélectrique
Contraintes thermiques liées au laminage et à la refusion
Grandes zones non supportées et noyaux fins
Prévention
Équilibrer le cuivre couche par couche, maintenir la symétrie de l'empilement autour du centre, compenser les manques de plan de masse et convenir de l'orientation du panneau avec le fabricant.
Acceptation
Mesurez par rapport aux limites IPC selon la taille et l'épaisseur de la carte. Une carte conforme à température ambiante peut présenter des défauts après refusion ; le gauchissement est donc souvent vérifié après simulation d'assemblage. La correction se fait dans l’empilement, là où commence la revue de fabrication de circuits imprimés.


