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Gauchissement et torsion dans la fabrication de circuits imprimés

Un circuit imprimé voilé échoue à l'imprimante, pas au contrôle final. La déformation est causée par un cuivre et une chaleur déséquilibrés.

Rédaction technique Hitech Circuits

Shenzhen, Chine · Fabrication et assemblage de PCB

2 min de lecture

Publié:

Dernière mise à jour:

Relecture technique: Chiffres de procédé vérifiés par rapport à notre fiche de capacités publiée.

Problème et prévention des cartes de circuits imprimés « bow & twist »

Causes

  • Déséquilibre du cuivre entre les couches ou entre les deux faces

  • Construction asymétrique du diélectrique

  • Contraintes thermiques liées au laminage et à la refusion

  • Grandes zones non supportées et noyaux fins

Prévention

Équilibrer le cuivre couche par couche, maintenir la symétrie de l'empilement autour du centre, compenser les manques de plan de masse et convenir de l'orientation du panneau avec le fabricant.

Acceptation

Mesurez par rapport aux limites IPC selon la taille et l'épaisseur de la carte. Une carte conforme à température ambiante peut présenter des défauts après refusion ; le gauchissement est donc souvent vérifié après simulation d'assemblage. La correction se fait dans l’empilement, là où commence la revue de fabrication de circuits imprimés.

Spécifications techniques

Acceptation
Limites IPC-6012B / IPC-A-600H
Épaisseur du panneau
0,1–6,0 mm
nombre de couches
1 à 38 couches

Questions fréquentes

  • Qu'est-ce qui provoque la plupart des courbures et des torsions ?

    Répartition inégale du cuivre et empilement asymétrique. Lorsqu'une face présente un plan de masse important et l'autre un routage clairsemé, les deux faces se dilatent différemment lors du laminage et de la refusion, et la carte se courbe du côté le plus rigide.

  • L'épaisseur finale du panneau résout-elle le problème ?

    Seulement en partie. Une carte plus épaisse résiste à la flexion, mais si le cuivre est déséquilibré, les contraintes persistent. La solution fiable consiste en un empilement symétrique avec compensation de la présence de cuivre ou en une redéfinition de la distribution des plans.

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