La carte nue
Un circuit imprimé (PCB) est un substrat composé de pistes de cuivre, de pastilles, de trous métallisés, d'un vernis épargne et de marquages. Il s'agit d'une interconnexion passive : il ne fonctionne pas seul.
Il est conforme à la norme IPC-6012B pour les cartes rigides, sa qualité de fabrication étant évaluée selon la norme IPC-A-600H. Chaque connexion est testée électriquement avant expédition. Ce test vérifie la conformité du circuit imprimé avec la netlist, sans tenir compte des composants, puisqu'il n'y en a pas.
L'assemblage
Une carte PCBA est une carte sur laquelle les composants sont placés, soudés, inspectés et testés. Elle est conforme à la norme IPC-A-610 pour sa qualité de fabrication et est testée selon des spécifications qui n'existaient pas lors de la fabrication : test de connectivité et de valeurs par sonde volante ou en circuit ouvert, contrôle par rayons X des soudures cachées, test fonctionnel du comportement du produit.
L'étape d'assemblage implique également des décisions qui n'affectent pas la carte nue : approvisionnement en composants, gestion de l'humidité, pâte thermique et profilage, pochoirs et dispositifs de test.
Pourquoi cette distinction est importante sur le plan commercial
Qui achète les pièces ? La fabrication achète le stratifié et le film ; l’assemblage achète les composants. Une commande clé en main combine les deux, c’est pourquoi la nomenclature fait partie du contrat au niveau de l’assemblage.
Quelle norme d’acceptation s’applique ? Mentionner « IPC Classe 2 » sans préciser la norme laisse place à deux interprétations : IPC-6012 classe 2 pour la carte, IPC-A-610 classe 2 pour les joints.
Où une panne est-elle localisée ? Les données de test de la carte nue et les données de test de l’assemblage sont des enregistrements distincts. S’il n’en existe qu’un seul, chaque défaillance fait l’objet d’une discussion.
Que signifie « testé » ? Une carte nue qui réussit le test électrique peut néanmoins échouer à l’assemblage en raison d’un problème de finition ; un assemblage qui réussit le test fonctionnel peut néanmoins masquer un défaut mineur. Les deux plans de test couvrent différents modes de défaillance.
Un site, deux processus
Lorsque la fabrication et l'assemblage sont réalisés dans la même usine, le transfert de responsabilité disparaît : la carte ne quitte pas le bâtiment entre la finition et l'assemblage, le contrôle à réception de la carte nue constitue un point de contrôle interne et non une étape d'expédition, et une finition posant des problèmes de soudabilité est détectée par l'équipe qui l'a sélectionnée.
Cela ne fusionne pas les normes. La carte est toujours conforme à la norme IPC-6012B et l'assemblage à la norme IPC-A-610 ; la différence réside dans le fait que les deux enregistrements sont produits au même endroit, selon le même système qualité.
Informations à inclure dans la commande
Pour la carte nue : fichier Gerber, schéma d'empilage avec épaisseur de cuivre, finition, classe d'acceptation, exigences d'impédance et quantité.
Pour l'assemblage : même dossier que pour la carte nue, plus nomenclature, schéma d'assemblage avec polarité et zones d'exclusion, spécifications du firmware et des tests, et le modèle de commande : clé en main complète, partielle ou en sous-traitance.
Les limites publiées pour les deux sont disponibles sur le site web de la société. page de capacités; le côté assemblage est décrit sur le page de fabrication de PCBA et les classes d'admission dans le Note de classe IPC.
