Pourquoi l'or dur est-il spécifié pour les connecteurs de bord ?

L'or doit résister à des insertions répétées. L'or dur déposé par électrolyse est plus épais et plus dur que la couche d'immersion, ce qui lui confère une meilleure résistance à l'usure ; l'or d'immersion est un revêtement protecteur pour le soudage, et non une surface de contact.

Peut-on utiliser de l'or par immersion sur un connecteur de bord de carte ?

Ce n'est pas recommandé. La couche est trop fine pour résister à l'abrasion ; le nickel sous-jacent est donc exposé après un nombre limité de cycles. Utilisez de l'or dur aux endroits où la carte est insérée de façon répétée, et de l'or par immersion aux endroits où les pastilles sont soudées une seule fois.

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Or d'immersion vs Dorure au contact

Tous deux déposent de l'or sur le pad. L'un forme une fine couche protectrice, l'autre une surface d'usure — et les confondre coûte cher.

Rédaction technique Hitech Circuits

Shenzhen, Chine · Fabrication et assemblage de PCB

2 min de lecture

Publié: 2018-03-26

Dernière mise à jour: 2026-11-09

Relecture technique: Chiffres de procédé vérifiés par rapport à notre fiche de capacités publiée.

Or par immersion (ENIG)

Une réaction de déplacement chimique dépose une fine couche d'or sur du nickel chimique. Son rôle est la protection : l'or empêche l'oxydation du nickel avant l'assemblage, et le nickel sert de barrière de diffusion sur le cuivre. L'épaisseur est volontairement faible.

Or dur

Or électrolytique avec un durcisseur, généralement du cobalt ou du nickel, appliqué sur une zone définie comme le bord d'une carte ou un point de test. Il est plus épais, plus dur et beaucoup plus résistant à l'abrasion. Du fait de l'électrolyse, la zone nécessite un bus de métallisation ou une connexion conductrice.

Règles pratiques

Pastilles soudées → or par immersion.
Contacts à insertion/nettoyage répétés → or dur.
Câblage par fil d'or → spécifications différentes ; discuter du fil et de la boucle avant de faire un choix.
Cartes mixtes → il est courant d'avoir un ENIG général et de l'or dur uniquement sur les contacts du connecteur, appliqué de manière sélective.

Indiquez l'application de contact dans la note de fabrication. La mention « Or » seule n'indique pas au fabricant le procédé à exécuter. Cette note est lue à fabrication de circuits imprimés en même temps que le jeu de fichiers Gerber, l'appel final doit donc y être explicitement indiqué plutôt que déduit d'une légende de dessin.

Spécifications techniques

épaisseur d'or ENIG: typiquement 0,05–0,1 µm sur 3–6 µm de nickel
or dur: dépôt électrolytique, généralement de 0,3 à 1,0 µm avec durcisseur au cobalt ou au nickel
Acceptation: IPC-6012B / IPC-A-600H

Questions fréquentes

Pourquoi l'or dur est-il spécifié pour les connecteurs de bord ?
L'or doit résister à des insertions répétées. L'or dur déposé par électrolyse est plus épais et plus dur que la couche d'immersion, ce qui lui confère une meilleure résistance à l'usure ; l'or d'immersion est un revêtement protecteur pour le soudage, et non une surface de contact.
Peut-on utiliser de l'or par immersion sur un connecteur de bord de carte ?
Ce n'est pas recommandé. La couche est trop fine pour résister à l'abrasion ; le nickel sous-jacent est donc exposé après un nombre limité de cycles. Utilisez de l'or dur aux endroits où la carte est insérée de façon répétée, et de l'or par immersion aux endroits où les pastilles sont soudées une seule fois.