Pourquoi le prix fluctue
Le prix de fabrication est calculé en fonction du nombre d'étapes de traitement d'un panneau. Tout ce qui ajoute des étapes, de la manutention, réduit le rendement ou gaspille de la surface du panneau augmente le prix. Les neuf facteurs ci-dessous sont ceux que le concepteur peut contrôler.
1. Surface du circuit imprimé
Le prix des matériaux, du placage et de l'impression est calculé par unité de surface. Une réduction de 10 % de la surface correspond à une réduction de 10 % de la quantité de matériau utilisée, avant même tout impact sur le rendement.
2. Contour et forme
Un contour rectangulaire est usiné avec moins d'étapes et génère moins de gaspillage de panneau qu'un contour courbe. Les découpes, les rainures internes, les rayons de courbure serrés et les formes complexes augmentent le temps d'usinage.
3. Nombre de couches
Chaque paire de couches ajoute du stratifié, une étape d'impression, une étape de gravure, un cycle de stratification et du temps d'inspection. C'est également le facteur le plus souvent choisi par habitude plutôt que par nécessité.
4. Épaisseur du cuivre
Un cuivre plus épais nécessite plus de feuille métallique, un temps de placage plus long, une gravure plus longue et un espacement minimal plus important. Déposer 283 g (10 oz) sur des couches non conductrices est l'une des pratiques les plus coûteuses en conception de cartes électroniques.
5. Largeur et espacement des lignes
0,06 mm est disponible, mais il s'agit d'une option, et non d'une valeur par défaut. Les caractéristiques inférieures à la norme interne nécessitent un contrôle de gravure plus strict, des inspections plus fréquentes et un rendement inférieur.
6. Perçage
Le nombre de perçages, les petits diamètres et un rapport d'aspect élevé augmentent tous les coûts : temps de perçage plus long, usure accrue des forets, repérage plus précis et risque de défaut de placage plus important. Un perçage mécanique de 0,15 mm nécessite un processus différent de celui d'un perçage de 0,3 mm.
7. Finition de surface
Le HASL est le moins cher et le moins plat ; l'ENIG et l'argenture par immersion coûtent plus cher et nécessitent un contrôle plus strict du bain. La finition doit être choisie en fonction du processus d'assemblage : les composants à pas fin et les matrices matricielles nécessitent une surface plane.
8. Impédance et classe d'acceptation
L'impédance contrôlée nécessite des matériaux, une surface d'essai et une mesure spécifiques. Un niveau d'acceptation de classe 3 exige un contrôle plus rigoureux et génère davantage de rebuts. Ces coûts sont légitimes, à condition qu'ils soient justifiés par les besoins du produit.
9. Panneau et quantité
Le prix unitaire diminue à mesure que le panneau se remplit et que la quantité amortit les frais de mise en place. Une carte compatible avec un panneau standard et partagée avec d'autres travaux est moins chère qu'une carte nécessitant un outillage spécifique.
Points à éviter
Trois économies qui coûtent souvent plus cher qu'elles ne rapportent :
Poids de cuivre insuffisant. Une couche trop fine qui chauffe trop risque de tomber en panne sur le terrain, et non en laboratoire.
Déclassement pour une fonction de sécurité. Le niveau d'acceptation permet de détecter les défauts de placage avant expédition.
Changement de finition au dernier moment. Un changement de finition peut nécessiter un nouveau profil d'assemblage et un nouvel article de départ.
Établir un devis
Envoyez le fichier Gerber, le schéma d'empilement avec le poids de cuivre par couche, la finition, la classe d'acceptation et la quantité. Avec ces cinq éléments, le prix peut être expliqué ligne par ligne, et les leviers mentionnés ci-dessus peuvent être testés avant la finalisation de la conception.
Les limites du processus publiées se trouvent sur le page de capacités, les options du tableau sur le page de fabrication de PCB, et les leviers côté assemblage dans le note sur les coûts d'assemblage.
