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Portes de contrôle qualité dans l'assemblage de circuits imprimés

La qualité n'est pas une inspection finale. C'est une séquence de portes, chacune placée là où un défaut peut encore être corrigé à moindre coût.

Rédaction technique Hitech Circuits

Shenzhen, Chine · Fabrication et assemblage de PCB

3 min de lecture

Publié:

Dernière mise à jour:

Relecture technique: Chiffres de procédé vérifiés par rapport à notre fiche de capacités publiée.

Contrôle qualité dans les services d'assemblage de circuits imprimés : normes critiques

Six étapes du quai à l'expédition

Un défaut a un coût. Une bobine défectueuse détectée à la réception entraîne un retour ; la même pièce, découverte après refusion, nécessite une retouche et la mise au rebut d'une carte ; détectée sur le terrain, elle entraîne un rappel. Le contrôle qualité consiste à placer les étapes où cette courbe reste plate.

Étape 1 — Réception (IQC)

Les composants, les cartes nues et les consommables sont contrôlés avant leur entrée en ligne : marquages par rapport à la nomenclature, intégrité de l'emballage, niveau de sensibilité à l'humidité, finition et repérage de la carte. Lorsque la chaîne d'approvisionnement est longue, c'est également à cette étape que les contrôles anti-contrefaçon doivent être effectués.

Étape 2 — Impression de la pâte

Après impression, le SPI mesure la hauteur, la surface et l'alignement. Le nettoyage sous le pochoir, la viscosité de la pâte et les conditions ambiantes sont surveillés à cette étape car ils peuvent varier au cours d'un poste ; une impression 20 % trop fine sur un tampon à pas fin peut créer un joint ouvert après refusion.

Porte 3 — premier article

Avant de poursuivre la production, la première carte assemblée est vérifiée par rapport à la documentation : composants et polarité corrects, décalage de placement, volume de pâte à braser, joints de soudure et résultats des tests. Cette étape est décrite plus en détail dans la note FAI.

Étape 4 — Contrôle en cours de production (IPQC)

Pendant le fonctionnement de la ligne, le processus est surveillé dans son ensemble, et non le produit seul : précision du placement, profil du four par rapport aux spécifications de la pâte, état du distributeur et résultats AOI analysés par poste. Une machine a tendance à répéter ses erreurs ; une erreur détectée à ce stade est donc cruciale.

Étape 5 — Tests électriques et fonctionnels

Les tests ICT ou par sonde volante vérifient les circuits ouverts, les courts-circuits et les valeurs des composants ; le test fonctionnel met le produit en marche. Lorsque l’application le justifie, les tests de rodage et de cyclage thermique permettent de tester l’assemblage en température avant expédition. La couverture est une question de conception : les points de test sont placés lors de la revue DFT, et non après la conception du roulage.

Étape 6 — Finale et expédition

Inspection visuelle selon la norme IPC-A-610, étiquetage, emballage et documentation. Le dossier de lot assure la cohérence des étapes : données d’entrée, résultats SPI et AOI, images radiographiques, rapports de tests et toute réparation. Sans ce dossier, une réclamation ultérieure ne peut être rattachée à un poste.

Ce que le client reçoit

Pour une fabrication automobile conforme à la norme IATF 16949:2016, l'enregistrement fait partie intégrante du contrat ; pour tous les autres, il permet de diagnostiquer une panne sur le terrain. Les certifications du système sont disponibles sur le site web. page des certificats, les limites du processus sur le page de fabrication de PCBA, et les portes de test dans le note d'inspection.

Spécifications techniques

Portes de qualité
Contrôle à réception (IQC) · contrôle en cours (IPQC) · contrôle final (QC) · assurance qualité (QA)
Inspection
SPI, AOI, rayons X, microscope
Test
ICT, sonde volante, FCT, rodage, cycle thermique
Capacité
4 lignes SMT · 6 millions de puces par jour
Certification
ISO 9001:2015 · IATF 16949:2016 · ISO 13485:2016

Questions fréquentes

  • Quels sont les contrôles effectués lors de l'inspection à réception ?

    Contrôle du marquage et de l'emballage des composants par rapport à la nomenclature, du niveau de sensibilité à l'humidité et de l'état en rayon, de l'état de la bobine ou du plateau, et de la carte nue elle-même : finition, repérage, précision du perçage et tout dommage lié à la manipulation. La détection des contrefaçons est également intégrée à cette étape, car une pièce non conforme introduite sur la ligne constitue d'emblée un défaut.

  • Pourquoi l'inspection SPI est-elle plus utile que l'inspection finale pour détecter les problèmes de pâte ?

    Un défaut d'impression est facile à corriger sur l'imprimante, mais coûteux à réparer après refusion. Le SPI mesure la hauteur, la surface et le décalage de la pâte thermique pendant que la carte peut encore être nettoyée et réimprimée ; après refusion, le même défaut apparaît comme un circuit ouvert ou un pont, et à ce stade, le composant a déjà été placé et le panneau est passé au four.

  • Quelle est la différence entre le contrôle qualité et l'assurance qualité ?

    Le contrôle qualité inspecte le produit aux points de contrôle et décide de la conformité du lot. L'assurance qualité gère le système associé : procédures, étalonnage, formation, gestion des changements et actions correctives en cas de non-conformité. Les deux sont indispensables : un point de contrôle sans système adéquat risque de reproduire le même problème le mois suivant.

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