Capacités PCB rigide
Les cartes rigides sont fabriquées de 1 à 38 couches dans le même atelier que les lignes flex, cœur métallique et céramique. Les stratifiés haute fréquence, haut Tg et sans halogène sont tenus en stock, pour que les conceptions à impédance contrôlée et à haute fiabilité restent dans une seule fabrication.
- Nombre de couches : 1–38 couches
- Dimension maximale : 580 × 1900 mm
- Dimension minimale : 5 × 5 mm
- Matériaux : CEM1, FR-1, FR-4, FR-4 haut Tg, sans halogène, haute fréquence (Rogers, Arlon, Taconic, Nelco…), base aluminium, base cuivre
- Tolérance du contour : ±0,10 mm
- Épaisseur de carte : 0,1–6,0 mm
- Tolérance d'épaisseur : ±8 % (t ≥ 0,8 mm) · ±10 % (t < 0,8 mm)
- Cuivre couche externe : 0,5–20 oz
- Cuivre couche interne : 0,5–10 oz
- Ligne / espace mini : 0,06 mm
- Trou fini minimum : 0,15 mm (mécanique) · 0,1 mm (laser)
- Rapport d'aspect : 15:1
- Tolérance d'impédance contrôlée : ±10 %
- Voile et torsion : max. 0,7 %
- Empilement HDI : 1+N+1, 2+N+2, 1+1+N+1+1, 3+N+3
- Traitement de surface : HASL, HASL sans plomb, ENIG, argent par immersion, étain par immersion, flash or, doigts dorés, OSP, encre carbone, masque pelable
- Technologie microvia et ELIC
Capacités PCB flexible
Les cartes flexibles et rigide-flex sont produites jusqu'à 12 couches pour les conceptions qui doivent se plier, se courber ou bouger. La largeur et l'espacement de ligne descendent à 3 mil, et les constructions rigide-flex peuvent combiner HDI et contrôle d'impédance.
- Nombre de couches : 1–12 couches
- Matériau de base : Kapton, PI, PET (flex) · FR-4 (rigide)
- Épaisseur du matériau de base : 12,5–50 µm (flex) · 0,1–3,2 mm (rigide)
- Épaisseur de cuivre : 0,5–2 oz
- Épaisseur du film de protection : 12–25 µm
- Épaisseur d'adhésif : 12–35 µm
- Renfort : PI, PET, FR-4, acier inoxydable
- Dimension maximale : 9,842″ × 19,685″
- Ligne / espace mini : 0,002″
- Trou minimum : 0,006″
- Traitement de surface : ENIG, étain par immersion, OSP, encre carbone
Capacités PCB à cœur métallique
Les cartes à cœur métallique sont construites sur base aluminium ou cuivre pour l'éclairage LED, la conversion de puissance et les autres conceptions à forte dissipation thermique. Le nombre de couches reste bas, car c'est la base métallique qui évacue la chaleur plutôt qu'un cuivre supplémentaire.
- Couches : 1–4
- Type de cœur métallique : PCB aluminium standard, COB MCPCB, carte à base cuivre
- Dimension maximale : 1900 × 480 mm
- Dimension minimale : 5 × 5 mm
- Piste / espacement mini : 0,1 mm
- Voile et torsion : < 0,5 mm
- Épaisseur finie : 0,2–4,5 mm
- Épaisseur de cuivre : 18–240 µm
- Cuivre dans le trou : 18–40 µm
- Tolérance de position des trous : ±0,075 mm
- Diamètre mini de trou poinçonné : 1,0 mm
- Fente carrée poinçonnée mini : 0,8 × 0,8 mm
- Tolérance de sérigraphie : ±0,075 mm
- Tolérance du contour : CNC ±0,1 mm · moule ±0,75 mm
- Trou minimum : 0,2 mm (sans limite maximale)
- Écart d'angle de V-cut : ±0,5°
- Plage d'épaisseur pour V-cut : 0,6–3,2 mm
- Caractère de repère composant minimum : 0,15 mm
- Ouverture minimale de pastille : 0,01 mm
- Masque de soudure : vert, blanc, bleu, noir mat, rouge
- Finition de surface : HASL, HASL sans plomb, or par immersion, OSP
Capacités PCB céramique
Les substrats céramique portent les conceptions à forte isolation, haute fréquence et haute température que le FR-4 ne supporte pas. Hitech Circuits travaille l'alumine 96 % et 98 % (Al₂O₃), le nitrure d'aluminium (AlN) et l'oxyde de béryllium (BeO), en couche mince, couche épaisse et cuivre lié directement (DCB).
Dimensions en alumine (Al₂O₃)
Les épaisseurs supérieures à 2,0 mm sont fabriquées sur mesure ; les dimensions courantes en stock sont :
| Épaisseur | Dimension |
|---|---|
| 0,25 mm | 114 × 114 mm |
| 0,38 mm | 130 × 140 mm |
| 0,5 mm | 130 × 140 mm |
| 0,635 mm | 130 × 140 mm |
| 0,8 mm | 130 × 109 mm |
| 1,0 mm | 130 × 140 mm |
| 1,2 mm | 130 × 109 mm |
| 1,5 mm | 127 × 127 mm |
| 2,0 mm | 130 × 140 mm |
Les autres dimensions sont personnalisées ; le plus grand panneau d'alumine produit mesure 300 × 300 mm.
Dimensions en nitrure d'aluminium (AlN)
Les épaisseurs supérieures à 1,0 mm sont fabriquées sur mesure ; les dimensions courantes en stock sont :
| Épaisseur | Dimension |
|---|---|
| 0,25 mm | 50,8 × 50,8 mm |
| 0,38 mm | 114 × 114 mm |
| 0,5 mm | 114 × 114 mm |
| 0,635 mm | 114 × 114 mm |
| 1,0 mm | 300 × 300 mm |
Propriétés de la céramique
- Conductivité thermique : Al₂O₃ 20–51 W/m·K · AlN 120–220 W/m·K
- Épaisseur de cuivre fini : 18 / 35 / 70 µm
- Dimension de trou : 0,075–30 mm
- Finition de surface : argent par immersion RoHS, ENIG, ENEPIG
- Conducteur : cuivre (Cu)
- Largeur / espacement de ligne mini : 50 µm / 50 µm sur couches internes et externes (cuivre de base inférieur à 10 µm)
- Dimension maximale par pièce : 300 × 300 mm
- Matériau conducteur : argent-palladium (AgPd) ou or-palladium (AuPd) en couche mince et épaisse ; cuivre uniquement en DCB
- Température d'application : −55 à 850 °C
- Résistance à la compression maximale : > 7 000 N/cm²
- Tension de claquage : 15 / 20 / 28 kV/mm à 0,25 / 0,63 / 1,0 mm respectivement
- Coefficient de dilatation thermique : 7,4 ppm/K (50–200 °C)
Capacités PCBA
L'assemblage tourne à côté de la fabrication : une carte ne quitte pas le site entre la finition de la carte nue et l'unité assemblée.
- Capacité SMT : quatre lignes, six millions de composants par jour (0402 et 0201)
- Capacité DIP : trois lignes, 1,6 million de pièces par jour
- Assemblage à pas fin : jusqu'aux boîtiers 01005 et 0201
- Précision de pose : jusqu'à un pas de 4 mil (0,1 mm)
- Pose : simple face ou double face
- Procédés complémentaires : câblage et harnais, intégration finale
- Support d'ingénierie : revue DFM, DFA et DFT
- Reprise et contrôle : reprise BGA, rebillage, rayons X
- Pochoirs : découpés et livrés en quatre heures
Lorsque fabrication, sourcing de composants et assemblage sont achetés comme une seule commande en Chine, la page assemblage PCB en Chine explique comment les étapes sont chiffrées et suivies ensemble.
Délais
- Prototype : 1–3 jours (le plus rapide)
- File standard : 5–8 jours ouvrés pour 2 à 8 couches
- Urgence : 2 jours ouvrés avec supplément, et 24 heures sur panneaux 2 couches lorsque la capacité le permet
- Volume moyen : 4–10 jours
- Production de série : dépend de la nomenclature
Les fenêtres la plus rapide, standard et urgente sont les trois options de livraison publiées ; la date est confirmée sur le devis pour l'empilement, la finition de surface et la quantité réels.