Pourquoi l'épaisseur du plaquage varie-t-elle sur un panneau ?

La distribution du courant n'est jamais parfaitement uniforme : les éléments situés en bordure du panneau et les pastilles isolées reçoivent un courant plus important que les zones denses, et le métallage des trous à fort rapport d'aspect est plus difficile en leur centre. C'est pourquoi l'épaisseur spécifiée est une valeur minimale, et les mesures des éprouvettes sont effectuées dans la zone présentant les caractéristiques les plus défavorables.

Quelle est la différence entre le plaquage en panneaux et le plaquage à motifs ?

Le métallisation de panneaux recouvre toute la surface avant l'impression, le cuivre étant ensuite éliminé par gravure ; la métallisation de motifs dépose du cuivre uniquement sur le motif du circuit après l'impression. La métallisation de motifs utilise moins de cuivre et permet un meilleur contrôle de l'épaisseur des pistes, ce qui est important à mesure que la largeur des lignes diminue.

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Métallisation des circuits imprimés : au cœur des trous

Un trou percé ne forme une connexion qu'après le dépôt de cuivre. Le contrôle de la métallisation détermine la fiabilité de vos vias.

Rédaction technique Hitech Circuits

Shenzhen, Chine · Fabrication et assemblage de PCB

2 min de lecture

Publié: 2015-02-07

Dernière mise à jour: 2026-11-09

Relecture technique: Chiffres de procédé vérifiés par rapport à notre fiche de capacités publiée.

Placage de circuits imprimés dans la fabrication de cartes de circuits imprimés

Étape 1 : rendre le trou conducteur

Après le perçage, le corps du trou est nettoyé et décapé, puis une fine couche de cuivre autocatalytique est déposée chimiquement. Sans cette couche d'amorçage, l'électrodéposition ne peut pas commencer à l'intérieur du trou.

Étape 2 : obtenir l'épaisseur de dépôt requise

Le cuivre électrolytique forme le corps du trou et sa surface. L'objectif est d'obtenir une épaisseur de paroi minimale, et non une moyenne : le centre d'un trou profond se plaque toujours plus lentement que la surface, et les trous à fort rapport d'aspect constituent le cas limite.

Problèmes rencontrés

Décapage insuffisant : les résidus de résine bloquent la couche d'amorçage et les cavités du corps du trou.
Pouvoir de pénétration insuffisant : le centre du trou reste mince et ne résiste pas aux cycles thermiques.
Cuivre trop épais : une surface de cuivre plus épaisse nécessite un temps de dépôt plus long, ce qui accentue le problème de répartition.

Nous réalisons un plaquage de cuivre extérieur jusqu'à 20 oz et de 1 à 38 couches sur la même ligne, et effectuons une coupe transversale du lot pour vérifier l'épaisseur du noyau conformément à la norme IPC-6012B. Le plaquage n'est qu'un maillon d'une chaîne plus longue ; le reste du processus de transformation d'un panneau percé en une carte finie est décrit ci-dessous. fabrication de circuits imprimés.

Spécifications techniques

nombre de couches: 1 à 38 couches
Cuivre extérieur: jusqu'à 590 ml
Acceptation: IPC-6012B / IPC-A-600H

Questions fréquentes

Pourquoi l'épaisseur du plaquage varie-t-elle sur un panneau ?
La distribution du courant n'est jamais parfaitement uniforme : les éléments situés en bordure du panneau et les pastilles isolées reçoivent un courant plus important que les zones denses, et le métallage des trous à fort rapport d'aspect est plus difficile en leur centre. C'est pourquoi l'épaisseur spécifiée est une valeur minimale, et les mesures des éprouvettes sont effectuées dans la zone présentant les caractéristiques les plus défavorables.
Quelle est la différence entre le plaquage en panneaux et le plaquage à motifs ?
Le métallisation de panneaux recouvre toute la surface avant l'impression, le cuivre étant ensuite éliminé par gravure ; la métallisation de motifs dépose du cuivre uniquement sur le motif du circuit après l'impression. La métallisation de motifs utilise moins de cuivre et permet un meilleur contrôle de l'épaisseur des pistes, ce qui est important à mesure que la largeur des lignes diminue.