Où se cachent les défauts importants du cuivre
Sur une carte standard, la plupart des défauts non détectés sont des défauts de surface : une rayure, une bulle de masque, une inscription mal alignée. Sur une carte à forte épaisseur de cuivre, les défauts les plus coûteux sont structurels. Un métallisé trop fin d'un côté, un plan dont l'épaisseur est inférieure de 15 % à la cible au centre du panneau, un masque qui omet une piste trop épaisse : aucun de ces défauts n'est visible par le dessus, et pourtant, ils passent tous l'inspection visuelle.
Le contrôle qualité passe donc d'une recherche visuelle plus approfondie à une méthode de mesure différente.
La chaîne d'inspection
Coupe transversale : Mesure principale sur une carte à forte épaisseur. Des échantillons provenant du même panneau permettent de mesurer l'épaisseur du cuivre des parois des trous, du cuivre de surface, de l'anneau et du masque, et de visualiser le profil du conducteur auquel s'applique la tolérance de ±20 %.
Rayons X : Utilisé pour détecter les éléments cachés des couches internes et, lors de l'assemblage, pour les joints sous les connecteurs et les corps de BGA, où la masse de cuivre rend la refusion moins prévisible. - Test par sonde volante ou par montage. Le test électrique à 100 % constitue la garantie absolue : il détecte les circuits ouverts et les courts-circuits invisibles à l’œil nu et aux sections, y compris les défauts induits par la manipulation d’un panneau lourd.
Test de contamination ionique. Lorsque la carte est destinée à recevoir un revêtement conforme ou fonctionne à haute impédance, sa propreté est mesurée et non présumée ; la méthode est décrite dans le manuel d’utilisation. note sur le test de contamination ionique- Inspection optique avec éclairage oblique. Toujours utilisée pour le masquage, le marquage et l'état de surface, elle est désormais considérée comme un contrôle de la qualité d'exécution plutôt que comme le critère principal.
La planéité est un critère de qualité
L'utilisation d'une forte proportion de cuivre fait de la planéité une spécification essentielle. Un panneau avec du cuivre sur une seule face ne se déforme que lors de la stratification, et une carte plane peut néanmoins se déformer si la refusion chauffe une face plus rapidement que l'autre.
Deux points de contrôle sont importants : l'équilibre du cuivre lors de la stratification et la mesure de la planéité par rapport à la limite de 0,7 % de déformation (courbure et torsion) après fabrication. Lorsqu'une carte présente une forte proportion de cuivre sur une face, le dispositif d'assemblage et le profil de refusion sont également à prendre en compte.
Des enregistrements conformes aux exigences d'un audit
Chaque lot est accompagné des résultats de coupe transversale, des données des tests électriques et de la mesure de planéité, associés au numéro de panneau. Pour les applications automobiles conformes à la norme IATF 16949:2016, cette traçabilité est exigée ; pour tous les autres secteurs, elle permet de diagnostiquer une défaillance sur le terrain plutôt que de la contester. La fabrication est conforme aux normes IPC-6012B et IPC-A-600H, avec une homologation UL sous la référence E354070, et les certificats sont répertoriés sur le site web. page des certificats
Questions à poser à un fournisseur
Demandez quelle mesure détermine l'acceptation d'une carte à forte épaisseur de cuivre et ce que révèle l'échantillon. Un fournisseur qui répond « AOI » décrit une carte standard. Celui qui répond avec des données de section transversale, des indices de planéité et un test électrique à 100 % décrit le processus réellement nécessaire pour cette carte.
