Quelle est la différence entre un passage borgne et un passage enterré ?

Un via borgne relie une couche externe à une couche interne, il est donc visible d'un seul côté. Un via enterré, quant à lui, ne relie que les couches internes et devient invisible après laminage. Les vias borgnes et enterrés nécessitent tous deux un laminage séquentiel, ce qui explique leur coût supérieur à celui des trous traversants.

Quand une microvia est-elle justifiée ?

Lorsque le pas des broches ne permet pas le perçage mécanique entre les pastilles, les vias laser de 0,1 mm offrent une solution pour le routage de sortie des BGA à pas fin, mais ils augmentent le nombre de cycles de lamination. Il convient de les utiliser uniquement lorsque le routage l'exige.

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Explication des types de via de circuit imprimé

Un via est un trou cuivré, mais la méthode de perçage détermine directement l'empilage (stack-up) et le prix.

Rédaction technique Hitech Circuits

Shenzhen, Chine · Fabrication et assemblage de PCB

2 min de lecture

Publié: 2016-11-17

Dernière mise à jour: 2026-11-09

Relecture technique: Chiffres de procédé vérifiés par rapport à notre fiche de capacités publiée.

Trous traversants

Percés à travers toute la carte et métallisés. Solution par défaut pour la plupart des conceptions : pas de lamination supplémentaire, coût minimal et possibilité d'utiliser le via comme point de test.

Vias borgnes

Percés d'une couche externe à une couche interne avant la lamination des couches externes. Ils libèrent de l'espace de routage en surface, mais ajoutent un cycle de lamination.

Vias enterrés

Connectent uniquement les couches internes. Invisibles après la lamination et utiles pour les cœurs denses, ils représentent cependant l'option mécanique la plus gourmande en ressources.

Microvias

Percés au laser, 0,1 mm sur nos lignes, ils connectent généralement des couches adjacentes. Ils constituent l'élément de base des empilements HDI et sont généralement remplis et métallisés pour permettre le placement de composants par-dessus.

Choix

Commencez par des trous traversants. Passez aux trous borgnes ou enterrés uniquement lorsque le routage ne permet pas de fermer les trous, et aux microvias lorsque le pas l'exige. Chaque étape supplémentaire augmente le coût et la lamination ; l'empilement doit le justifier, et cette justification fait l'objet de l'examen. Fabricant de circuits imprimés HDI s'exécute avant de citer la version.

Spécifications techniques

Laser via: 0,1 mm minimum
nombre de couches: 1 à 38 couches
Flex / rigide-flexible: jusqu'à 12 couches

Questions fréquentes

Quelle est la différence entre un passage borgne et un passage enterré ?
Un via borgne relie une couche externe à une couche interne, il est donc visible d'un seul côté. Un via enterré, quant à lui, ne relie que les couches internes et devient invisible après laminage. Les vias borgnes et enterrés nécessitent tous deux un laminage séquentiel, ce qui explique leur coût supérieur à celui des trous traversants.
Quand une microvia est-elle justifiée ?
Lorsque le pas des broches ne permet pas le perçage mécanique entre les pastilles, les vias laser de 0,1 mm offrent une solution pour le routage de sortie des BGA à pas fin, mais ils augmentent le nombre de cycles de lamination. Il convient de les utiliser uniquement lorsque le routage l'exige.