FR-4 : le choix par défaut
Tissu de verre tissé imprégné de résine époxy et recouvert de cuivre. Ce matériau est mécaniquement résistant, disponible en épaisseurs de 0,1 mm à 6,0 mm, et prend en charge toute notre gamme multicouche, jusqu'à 38 couches. Si une conception ne présente pas d'exigences thermiques ou RF particulières, le FR-4 est presque toujours la solution la plus économique pour obtenir une carte fonctionnelle.
Noyau métallique : dissiper la chaleur, pas les signaux
La couche de circuit repose sur un diélectrique mince collé à une base en aluminium. La chaleur se dissipe à travers le métal, ce qui explique son utilisation dans les matrices de LED et les étages de puissance. Le compromis réside dans la densité : la faible épaisseur du diélectrique et la base conductrice rendent les trous métallisés et les couches de signaux multiples peu pratiques. C'est pourquoi les cartes à noyau métallique sont généralement simple ou double face.
Céramique : stabilité diélectrique à haute température
Les substrats en alumine et en nitrure d'aluminium conservent leurs propriétés électriques à des températures où le FR-4 se dégraderait, et ils conduisent la chaleur bien mieux que les stratifiés époxy. Elles sont utilisées dans les modules de puissance, les étages d'entrée RF et les capteurs, et sont généralement réalisées sous forme de circuits simple ou double face avec des éléments usinés au laser.
Notre processus de sélection
Nous partons de trois questions : quelle quantité de chaleur doit être dissipée par la carte ? Quelle stabilité du diélectrique est requise ? Quelle densité de routage est nécessaire ? Les réponses déterminent la famille de composants ; l'empilement et la masse de cuivre découlent du modèle électrique et thermique. Quelle que soit la famille choisie, la fabrication elle-même est une étape cruciale. fabrication de circuits imprimés Question : la composition, le poids du cuivre et la finition sont indiqués ensemble.