Menu
Blog

Lắp ráp không chì: Những thay đổi trên dây chuyền

RoHS đã loại bỏ chì, không loại bỏ khó khăn. Điểm nóng chảy cao hơn thay đổi cửa sổ quy trình từ in kem hàn đến làm lại.

Ban kỹ thuật Hitech Circuits

Thâm Quyến, Trung Quốc · Gia công và lắp ráp PCB

3 phút đọc

Đăng ngày:

Cập nhật lần cuối:

Thẩm định kỹ thuật: Các số liệu công nghệ đã được đối chiếu với bảng năng lực đã công bố của chúng tôi.

Lắp ráp PCB không chì: Giải pháp sản xuất bền vững

Khoảng chênh lệch 34 °C

Hợp kim thiếc-chì nóng chảy ở 183 °C; SAC305 ở 217–220 °C, nên mỗi bước xử lý nhiệt tăng khoảng một phần ba trăm độ: giữ nhiệt, tăng nhiệt, thời gian trên điểm nóng chảy và nhiệt độ đỉnh.

Điều đó thay đổi tải trọng lên lớp màng, những gì linh kiện trải qua, lượng hơi ẩm bị loại bỏ khi nung chảy lại và lượng hợp kim liên kim loại hình thành ở mỗi mối nối.

Keo hàn và biên độ nhiệt

Keo hàn không chì có biên độ nhiệt riêng, đo trên cụm lắp ráp chứ không giả định từ màn hình lò nung. Nhiệt độ đỉnh điển hình 235–250 °C, đủ cao để làm ướt điểm tiếp xúc và đủ thấp để nằm trong giới hạn linh kiện.

Ba hệ quả thực tế:

  • Thời gian trên điểm nóng chảy quan trọng hơn. Thời gian dài hơn không an toàn hơn: nó tăng hợp kim liên kim loại và gây ứng suất cho lớp màng. Biên độ nhiệt bị giới hạn ở cả hai phía.
  • Khối lượng nhiệt thay đổi. Bo mạch có lớp đồng dày hoặc đầu nối lớn nóng không đều, nên cần kiểm tra hồ sơ nhiệt tại điểm lạnh nhất và nóng nhất.
  • Bo mạch công nghệ hỗn hợp cần hồ sơ nhiệt riêng cho hàn chảy và hàn chọn lọc hoặc hàn sóng, vì linh kiện xuyên lỗ tiếp xúc với sóng sau khi mặt SMT đã hàn xong.

Linh kiện và độ ẩm

Hồ sơ nhiệt không chì đẩy từng gói linh kiện đến gần giới hạn. Gói nhựa hấp thụ độ ẩm không khí, biến thành hơi nước khi hàn chảy, gây nứt hoặc bong tróc — lỗi sản xuất chứ không phải cảnh báo quy trình.

Do đó, xử lý độ nhạy ẩm là một phần của sản xuất: bảo quản khô, kiểm soát thời gian sử dụng, nung nóng trước khi hàn chảy nếu cần, và không để cuộn dây trên dây chuyền qua đêm.

Lớp phủ và tài liệu

Mọi lớp phủ không chì — HASL không chì, ENIG, thiếc nhúng, bạc nhúng, OSP — đều tương thích keo hàn SAC; lựa chọn dựa trên độ phẳng và thời hạn sử dụng, không do hàm lượng chì. Về thương mại, giấy tờ quyết định: tuyên bố RoHS, tuyên bố vật liệu từ nhà cung cấp linh kiện và chứng nhận tuân thủ theo lô hàng.

Sửa chữa với hàn không chì

Sửa chữa là khâu hàn không chì khó khắc phục nhất: nhiệt độ cao gây ứng suất lên miếng đệm và lớp màng, còn nung chảy lại lần hai hoặc ba làm tăng lớp liên kim loại tại mối nối. Cần gia nhiệt cục bộ, làm nóng trước từ bên dưới, hợp kim phù hợp và giới hạn chu kỳ được ghi chép đầy đủ theo ghi chú chỉnh sửa.

Sản xuất tuân thủ tiêu chuẩn chất lượng IPC-A-610, với các giới hạn quy trình được quy định trong Trang sản xuất PCBA. Các tấm ván cần quyết định về kiểu hoàn thiện có thể được so sánh trên trang năng lực.

Thông số kỹ thuật

Hợp kim điển hình
SAC305 (Sn96,5 / Ag3,0 / Cu0,5)
Điểm nóng chảy
217–220 °C (điểm eutectic thiếc-chì: 183 °C)
giới hạn chì theo tiêu chuẩn RoHS
0,1% theo trọng lượng trong vật liệu đồng nhất
Lớp phủ không chứa chì
HASL không chì, ENIG, mạ thiếc nhúng, mạ bạc nhúng, OSP
Đỉnh nhiệt hàn lại
Thông thường ở nhiệt độ 235–250 °C, được xác định bởi thông số kỹ thuật của keo dán và linh kiện.

Câu hỏi thường gặp

  • Mối nối không chì có kém tin cậy hơn mối nối thiếc-chì không?

    Về bản chất thì không hẳn vậy. Hợp kim SAC bền hơn và chống biến dạng dẻo tốt hơn, giúp giảm rung động, nhưng chúng cứng hơn và truyền nhiều ứng suất hơn đến miếng đệm trong quá trình chu kỳ nhiệt. Sự khác biệt thực tế là phạm vi quy trình hẹp hơn: mối hàn không chì chịu được ít sai lệch hơn về hình dạng, độ hoàn thiện của miếng đệm và sự nhiễm bẩn so với mối hàn thiếc-chì.

  • Liệu có thể sửa chữa bo mạch không chì bằng chất hàn có chì không?

    Không, nếu sản phẩm phải tuân thủ tiêu chuẩn RoHS. Việc trộn các hợp kim làm giảm điểm nóng chảy cục bộ và tạo ra mối nối mà thành phần không ai có thể chứng nhận. Việc sửa chữa sử dụng cùng loại hợp kim với cấu trúc ban đầu, với cấu hình được điều chỉnh cho khối lượng nhiệt của phần sửa chữa và các linh kiện đã có trên bo mạch.

  • Những loại lớp phủ bề mặt nào phù hợp với việc lắp ráp không chứa chì?

    Các vật liệu không chì như HASL, ENIG, thiếc nhúng, bạc nhúng và OSP đều có sẵn và đều tương thích với keo SAC. Sự lựa chọn phụ thuộc vào độ phẳng và thời hạn sử dụng hơn là hàm lượng chì: ENIG và thiếc nhúng cho các điểm tiếp xúc phẳng với khoảng cách chân nhỏ, OSP rẻ nhất nhưng thời gian sử dụng ngắn nhất.

Chia sẻ bài viết này

← Blog

Bài viết kỹ thuật liên quan

Yêu cầu báo giá cho dự án PCB của bạn

Đánh giá kỹ thuật và báo giá miễn phí cho gia công PCB, lắp ráp PCB, cung ứng linh kiện và lắp ráp thành phẩm.