Menu
Blog

Bên trong nhà máy PCB lõi kim loại

Bo mạch lõi kim loại bỏ qua bước ép lớp như FR-4. Quy trình gần với liên kết và gia công hơn.

Ban kỹ thuật Hitech Circuits

Thâm Quyến, Trung Quốc · Gia công và lắp ráp PCB

2 phút đọc

Đăng ngày:

Cập nhật lần cuối:

Thẩm định kỹ thuật: Các số liệu công nghệ đã được đối chiếu với bảng năng lực đã công bố của chúng tôi.

Công nghệ PCB lõi kim loại

Lớp nền và liên kết

Nhôm được làm sạch, prepreg liên kết dưới nhiệt độ và áp suất cao. Chất lượng liên kết quyết định khả năng chịu nhiệt và độ tin cậy lâu dài hơn mọi bước sau.

Tạo hình và khắc

Một lớp đồng duy nhất được tạo hình và khắc như FR-4, nhưng lớp nền dày và cứng hơn, nên việc xử lý và hỗ trợ tấm khác nhau.

Gia công

Các đường viền, rãnh và đường cắt được phay hoặc đột; cạnh làm sạch bavia, nơi lộ lớp nền phải ghi rõ trong bản vẽ cơ khí. Gửi bản vẽ và mẫu nhiệt đến nhà sản xuất PCB lõi kim loại trước khi chế tạo khuôn mẫu, vì chi phí lắp ráp và gia công được báo giá cùng nhau.

Thông số kỹ thuật

Cấu trúc lớp điển hình
1–2 lớp dẫn điện trên nền nhôm
Chất điện môi
Vật liệu composite chịu nhiệt, thường có độ dày 0,05–0,2 mm.
Kích thước bo mạch
tối đa 580 × 1900 mm

Câu hỏi thường gặp

  • Tại sao các sản phẩm lõi kim loại thường chỉ được làm một mặt?

    Vì lớp nền bằng nhôm có tính dẫn điện và lớp điện môi mỏng. Việc thêm lớp tín hiệu thứ hai đồng nghĩa với việc cần thêm lớp điện môi và đồng, làm giảm lợi ích về mặt tản nhiệt và làm phức tạp quá trình cách ly; hầu hết các ứng dụng đều không cần đến điều này.

  • Điều gì quyết định độ dày của chất điện môi?

    Yêu cầu cách điện và mục tiêu nhiệt cần được xem xét cùng nhau. Lớp điện môi mỏng hơn dẫn nhiệt tốt hơn nhưng khả năng cách điện kém hơn, vì vậy giá trị được chọn dựa trên điện áp hoạt động và công suất trên mỗi đơn vị diện tích.

Chia sẻ bài viết này

← Blog

Bài viết kỹ thuật liên quan

Yêu cầu báo giá cho dự án PCB của bạn

Đánh giá kỹ thuật và báo giá miễn phí cho gia công PCB, lắp ráp PCB, cung ứng linh kiện và lắp ráp thành phẩm.