FR-4 — ưu tiên mật độ
Laminate epoxy-thuỷ tinh cho nhiều đường đi nhất trên mỗi đơn vị diện tích: 1–38 lớp, đường mạch/khoảng cách 0,06 mm, via laser xuống 0,1 mm và kiểm soát trở kháng trên mọi lớp tín hiệu. Giới hạn của nó nằm ở nhiệt và điện môi chứ không phải cơ học.
Metal-core — ưu tiên tản nhiệt
Một lớp điện môi mỏng trên nền nhôm dẫn nhiệt rời khỏi linh kiện. Đánh đổi là mật độ: nền dẫn điện và lớp điện môi mỏng khiến lỗ xuyên mạ và đi dây nhiều lớp khó khả thi, nên các bo mạch này thường chỉ một hoặc hai mặt.
Gốm — ưu tiên ổn định
Alumina và nhôm nitride chịu nhiệt độ cao hơn và giữ tính chất điện môi tốt hơn epoxy nhiều. Chúng được nung thay vì ép, điều này thay đổi quy tắc thiết kế: vật dẫn mỏng hơn, chi tiết gia công bằng laser và phần lớn mạch một hoặc hai mặt.
Chọn giữa ba loại
Hãy hỏi điều gì hỏng trước trong ứng dụng. Nếu là mật độ đi dây, hãy ở lại FR-4. Nếu là nhiệt độ mối nối, chọn metal-core. Nếu là độ ổn định điện môi ở nhiệt độ hoặc ở tần số RF, gốm là câu trả lời, và vật liệu đế — alumina hay AlN — là điều một nhà máy PCB gốm xác nhận dựa trên mô hình nhiệt.