Giới thiệu về sự kiện
NEPCON JAPAN là triển lãm R&D, sản xuất và đóng gói điện tử tại Tokyo Big Sight. Phiên bản 2026 là lần thứ 40, thu hút kỹ sư từ công ty ô tô, điện tử tiêu dùng, thiết bị bán dẫn cùng nhà cung cấp linh kiện và vật liệu.
Với nhà cung cấp bo mạch, giá trị không ở lượng khách tham quan mà ở mật độ câu hỏi kỹ thuật: cấu trúc xếp lớp chịu nhiệt 150 °C, chất nền gốm thay lõi kim loại, phần cứng-mềm gập vào vỏ.
Những gì chúng tôi đã trưng bày
- Đồng dày — lớp ngoài 0,5–20 oz, lớp trong 0,5–10 oz, cho bộ chuyển đổi, bộ điều khiển động cơ và thiết bị hàn.
- Gốm — 96% và 98% alumina, nhôm nitrua và DCB, cho nhiệt độ cao và tần số vô tuyến (RF).
- Mạch cứng-mềm và mạch mềm — tối đa 12 lớp trên Kapton và polyimide, với thanh gia cường PI, PET, FR-4 hoặc thép không gỉ.
- HDI — 1+N+1 đến 3+N+3 và ELIC, với lỗ vi mạch laser 0,1 mm.
- PCBA — bo mạch được lắp ráp tại cùng một địa điểm, nên chế tạo và lắp ráp chỉ cần một cuộc trao đổi.
Theo dõi
Nếu đã gặp tại triển lãm, hãy gửi email đến [email protected] kèm chi tiết dự án và đề cập gian hàng E26-16 để chúng tôi liên kết yêu cầu với cuộc trao đổi. Gửi trước sơ đồ cấu trúc lớp và bảng khoan giúp bắt đầu xem xét trước cuộc gọi tiếp theo.
Giới hạn quy trình nêu trên trang năng lực; các họ bo mạch được mô tả tại Trang sản xuất PCB và phần lắp ráp tại Trang sản xuất PCBA.
