Dịch vụ lắp ráp PCB

Xưởng lắp ráp đảm nhận những gì

Hitech Circuits lắp ráp bo mạch in từ mẫu thử đơn chiếc đến sản xuất hàng loạt. Bốn dây chuyền SMT và ba dây chuyền DIP nằm cùng nhà máy với bước gia công bo mạch, cung ứng linh kiện, kiểm thử và lắp ráp thành phẩm, nên tất cả cùng chịu một hệ thống chất lượng. Lỗi phát hiện khi kiểm thử chức năng truy ngược được về bo mạch, linh kiện hay bước lắp ráp mà không có nhà cung cấp trung gian.

Quy trình lắp ráp

• Hàn reflow — quy trình dán bề mặt tiêu chuẩn: in kem hàn qua stencil, gắn linh kiện, rồi cho bo mạch qua lò reflow.
• Hàn sóng — bơm hàn nóng chảy lên mặt dưới bo mạch để hàn chân xuyên lỗ trong một lượt.
• Hàn chọn điểm — đầu phun cấp hàn cho đúng điểm xuyên lỗ cần thiết, nên linh kiện bên cạnh nhạy nhiệt không phải qua thêm một chu trình nhiệt đầy đủ.
• Cắm và hàn tay — vẫn là lựa chọn phù hợp cho linh kiện dạng đặc biệt, đầu nối lớn và công việc sửa chữa.
• Đi dây điểm-điểm — đi dây và hàn tay cho công việc sửa chữa và các cụm thiết kế cũ.

Linh kiện có thể gắn một mặt hoặc hai mặt với bước chân 4 mil (0,1 mm), xuống tới gói chip 01005 và 0201. Mọi quy trình và bước kiểm tra đi kèm được mô tả trên trang dịch vụ lắp ráp bo mạch in.

Khi cần đặt gia công bo mạch, cung ứng linh kiện và lắp ráp từ Trung Quốc trong một đơn hàng, trang lắp ráp PCB tại Trung Quốc giải thích cách bốn bước được báo giá và theo dõi cùng nhau, kèm hồ sơ đi kèm đơn hàng.

Đánh giá kỹ thuật trước mẫu đầu tiên

Bộ Gerber, BOM, tệp pick-and-place và bản vẽ lắp ráp đều qua đánh giá DFM, DFA và DFT: thiết kế panel và stencil, khoảng cách linh kiện, phân cực, khả năng tiếp cận điểm test và chương trình gắn. Những vấn đề có thể dừng dây chuyền — thiếu footprint, linh kiện đã ngừng sản xuất, gói linh kiện quá sát đầu nối — được nêu ra trước khi sản xuất bo mạch đầu tiên. Sau đó kiểm tra mẫu đầu tiên (first-article inspection) ký xác nhận từng feeder, đầu hút và thiết lập thị giác của lô chạy.

Kiểm tra, kiểm thử và sửa chữa

Sửa chữa được thực hiện tại chỗ, gồm sửa BGA và re-balling có xác nhận bằng X-ray, nên bo mạch chỉ hỏng một mối hàn được sửa thay vì làm lại. Danh sách đầy đủ các chốt kiểm nằm trên trang kiểm thử và đảm bảo chất lượng PCBA.

Turnkey, turnkey một phần và giao linh kiện

Ba mô hình thương mại chạy trên cùng dây chuyền. Với đơn turnkey toàn phần, chỉ cần dữ liệu Gerber và BOM — linh kiện được cung ứng, bo mạch được gia công, lắp ráp, kiểm thử và đóng gói. Với đơn turnkey một phần, khách hàng cấp bo mạch trần và một số linh kiện, phần còn lại xử lý tại đây. Với lắp ráp nhận linh kiện của khách (consignment), khách cấp toàn bộ linh kiện và mọi bước khác làm tại đây. Dịch vụ lắp ráp điện tử turnkey bao gồm hai mô hình đầu trong một lần mua.

Nguồn linh kiện do đội cung ứng linh kiện phụ trách: mua theo toàn bộ BOM và bảo quản linh kiện nhạy ẩm trong kho kiểm soát nhiệt độ, độ ẩm; khi một linh kiện ngừng sản xuất hoặc có thời gian chờ dài, phương án thay thế được đề xuất trước khi tiến độ bị trượt.

Đơn hàng cần dịch vụ lắp ráp nào

Bảy dịch vụ không phải một thực đơn để chọn — dữ liệu thiết kế và sản lượng quyết định dịch vụ nào áp dụng, và một đơn hàng có thể đi qua ba dịch vụ trước khi vào sản xuất hàng loạt.

• Thiết kế chưa từng được sản xuất thuộc về lắp ráp mẫu thử nhanh: sản phẩm đầu tiên được kiểm trên dây chuyền và các phát hiện DFM được đưa trở lại thiết kế khi thay đổi còn rẻ.
• Thiết kế đã chốt với sản lượng lặp lại thuộc về PCBA lô nhỏ và lớn: nơi cách ghép panel, số feeder và phạm vi kiểm thử được đặt cho cả lô chứ không cho mẫu.
• Bo mạch khách đã có sẵn chạy theo hình thức lắp ráp nhận linh kiện của khách: bo mạch trần và linh kiện khách cấp được kiểm ở IQC khi nhập về, và chỉ những vị trí còn thiếu mới được cung ứng.
• Sản phẩm xuất xưởng thành một khối đi tiếp vào lắp ráp box build: nơi công việc cáp và bó dây, khớp vỏ và kiểm thử cuối nằm trong cùng một hồ sơ kiểm tra.
• Bo mạch hỏng ngoài hiện trường quay lại kiểm thử và sửa chữa thay vì làm mới; các chốt kiểm và giới hạn sửa chữa được liệt kê trên trang kiểm thử và đảm bảo chất lượng PCBA.

Báo giá được làm lại khi đơn hàng chuyển giai đoạn, không phải khi khách yêu cầu.

Vì gói mẫu thử và gói sản xuất hàng loạt được tính trên các dòng chi phí khác nhau.

Điều gì làm giá và thời gian giao hàng thay đổi

Hai đơn hàng có cùng bộ Gerber hiếm khi được báo cùng một giá, và tốc độ đặt linh kiện gần như không bao giờ là lý do.

• Linh kiện chiếm phần lớn chi phí. Các bậc giá của nhà phân phối, việc một vị trí lấy từ kho nhà sản xuất hay từ nhà phân phối được ủy quyền, và một linh kiện thời gian chờ dài buộc phải lắp ráp một phần đều làm báo giá dịch chuyển mạnh hơn dây chuyền.
• Cách ghép panel quyết định dây chuyền chạy bao lâu. Diện tích mất trên panel được trả cho từng bo mạch của lô, không phải trả một lần ở khuôn.
• Phạm vi kiểm thử quyết định muộn là mua thêm đồ gá. Kiểm thử in-circuit cần một đồ gá kim xây theo điểm kiểm thử của khách; nếu quyết định này đến sau khi đặt hàng, đồ gá trở thành một dòng chi phí và một khoản chậm trễ.
• Hồ sơ còn thiếu làm đồng hồ chạy lại. BOM không có mã linh kiện nhà sản xuất, bản vẽ lắp ráp không có dấu phân cực hoặc thiếu quy trình kiểm thử đều đưa đơn hàng trở lại phía khách trước khi DFM bắt đầu, và tiến độ tính lại từ ngày tệp cuối cùng đến.

Báo giá được tách theo các dòng đó.

Nên khi ngân sách phải giảm thì phía khách cũng thấy rõ nên tác động vào dòng nào.

Yêu cầu báo giá

Gửi bộ Gerber, BOM, dữ liệu pick-and-place, bản vẽ lắp ráp, số lượng và ngày cần hàng. Bộ dữ liệu đầy đủ được báo giá trong 24 đến 48 giờ; mẫu thử trả trong 1–3 ngày và lô vừa trong 4–10 ngày, stencil cắt trong bốn giờ. Việc mẫu gấp đi qua lắp ráp mẫu thử nhanh và đơn sản lượng lớn qua PCBA lô nhỏ và lớn; giới hạn công nghệ được liệt kê trên trang năng lực và chứng chỉ đã cấp trên trang chứng chỉ.