Quy trình gia công bóc tách, từng bước một
Hầu hết bo mạch bắt đầu từ tấm đồng ghép. Các lớp bên trong được làm sạch, phủ chất cản quang, chiếu sáng qua phim, xử lý rồi khắc; chất cản quang được loại bỏ, đồng còn lại tạo thành mạch. Các lớp bên ngoài được tạo hình ảnh sau khi ghép và khoan, mẫu được tạo bằng mạ trước khi khắc cuối cùng.
Khoan và mạ
Khoan cơ học tạo lỗ xuyên suốt, cùng cấu trúc chìm và lỗ mù trên bo mạch dày. Khoan laser tạo lỗ nhỏ cho cấu trúc HDI, kích thước đến 0,1 mm. Sau khoan, lỗ được làm sạch, làm nhạy cảm và mạ để kết nối lớp đồng bên trong với bề mặt.
Lớp mặt nạ hàn, ký hiệu và lớp phủ bảo vệ
Lớp mặt nạ quang hóa dạng lỏng được in hoặc phun, tạo hình và làm khô, sau đó in ký hiệu lên trên. Lớp phủ bảo vệ đồng tiếp xúc: HASL chi phí thấp, dễ sửa chữa; ENIG cho pitch nhỏ, tuổi thọ cao; OSP khi cần bề mặt phẳng, chi phí thấp. Mỗi lớp hoàn thiện thay đổi vòng tròn tối thiểu và độ phẳng mong đợi.
Nơi phương pháp gặp quy tắc thiết kế
- Đường dẫn và khoảng cách 0,06 mm thường dùng trên đồng 1 oz; đồng dày hơn cần đặc điểm rộng hơn.
- Lỗ xuyên laser 0,1 mm yêu cầu lớp điện môi kiểm soát và cấu trúc lớp giữ độ sâu lỗ xuyên nông.
- Bo mạch đến 580 × 1900 mm, dày 0,1–6,0 mm được xử lý trên dây chuyền của chúng tôi.
Bài học thực tiễn: chọn quy trình trước khi cố định bố cục. Cấu trúc lớp phù hợp đồng 1 oz không giữ được chiều rộng đường dẫn ở 4 oz, và thiết kế giả định lỗ xuyên laser cần cấu trúc lớp mà nhà sản xuất có thể cán màng lặp lại. Sản xuất PCB đánh giá sẵn có và chi phí rẻ hơn trước khi gia công so với sau khi hoàn thành sản phẩm mẫu đầu tiên.
