Vật liệu, không phải tiếp thị
FR-4 dùng epoxy-thủy tinh, Dk thay đổi theo tần số và nhiệt độ. Màng mỏng tần số cao nền PTFE hoặc gốm hydrocarbon giữ Dk, Df ổn định hơn — điều mạch tiền khuếch đại RF cần.
Những thay đổi trong quá trình chế tạo
- Ép màng — chu kỳ nhiệt, áp suất khác nhau; một số vật liệu cần lớp liên kết chuyên dụng.
- Khoan và mạ — PTFE mềm hơn và dễ bị lem hơn; việc chuẩn bị lỗ thay đổi.
- Hoàn thiện bề mặt — vài lớp hoàn thiện tương tác xấu với PTFE; ENIG hoặc chất thay thế được chỉ định sẽ được chọn có chủ ý.
- Thời gian sản xuất — tính sẵn có của vật liệu quan trọng ngang quy trình.
Khi nào việc chuyển đổi mang lại lợi ích
Điểm hòa vốn là ngân sách tổn hao, không phải tần số. Nếu thiết kế vẫn đáp ứng ngân sách liên kết với FR-4 ở tần số và khoảng cách mục tiêu, giữ chất nền rẻ hơn. Khi tổn hao chèn hoặc độ ổn định pha chiếm ưu thế, màng mỏng tần số cao là cách duy nhất đáp ứng thông số kỹ thuật.
Chúng tôi dùng cấu trúc xếp lớp lai: chỉ lớp RF cần vật liệu chuyên dụng, giúp chi phí tỷ lệ thuận hiệu năng. Đó là đánh đổi mà nhà sản xuất PCB tần số cao nên báo giá trước khi chuyển sang ván ép chuyên dụng.