Menu
Blog

Kiểm soát chất lượng trên PCB đồng dày

Kiểm tra phải thay đổi theo độ dày đồng. Các khuyết tật quan trọng nằm bên trong thành lỗ và dưới mặt nạ hàn, không phải trên bề mặt.

Ban kỹ thuật Hitech Circuits

Thâm Quyến, Trung Quốc · Gia công và lắp ráp PCB

3 phút đọc

Đăng ngày:

Cập nhật lần cuối:

Thẩm định kỹ thuật: Các số liệu công nghệ đã được đối chiếu với bảng năng lực đã công bố của chúng tôi.

Nơi ẩn náu của các khuyết tật đồng nặng

Trên bo mạch tiêu chuẩn, lỗi lọt kiểm tra thường là khuyết tật bề mặt: vết xước, bọt khí trong lớp phủ, ký hiệu lệch. Với bo mạch đồng dày, khuyết tật tốn kém lại mang tính cấu trúc: lớp mạ mỏng một bên, mặt phẳng nhỏ hơn 15% so với mục tiêu ở giữa bo, lớp phủ bỏ sót đường dẫn cao. Không lỗi nào nhìn thấy từ trên xuống và đều vượt qua kiểm tra bằng mắt thường.

Do đó, kiểm soát chất lượng chuyển từ nhìn kỹ sang đo lường khác.

Các bước kiểm tra

  • Mặt cắt ngang. Phép đo chính trên bo mạch dày: mẫu cùng bo mạch cho biết độ dày đồng thành lỗ, đồng bề mặt, vòng bao, lớp phủ và cấu hình dây dẫn áp dụng dung sai ±20%.
  • Tia X. Dùng cho đặc điểm lớp bên trong bị ẩn và, trong lắp ráp, cho mối nối dưới đầu nối và thân BGA nơi khối lượng đồng khiến quá trình hàn chảy khó dự đoán hơn.
  • Kiểm tra bằng đầu dò bay hoặc giá đỡ. Kiểm tra điện 100% là biện pháp cuối cùng: phát hiện mạch hở và ngắn mạch mà quang học và các bộ phận khác không thấy được, gồm cả khuyết tật do xử lý bo mạch nặng.
  • Kiểm tra ô nhiễm ion. Khi bo mạch sẽ được phủ lớp bảo vệ hoặc hoạt động ở trở kháng cao, độ sạch được đo chứ không phải giả định; phương pháp được mô tả trong ghi chú kiểm tra ô nhiễm ion.
  • Kiểm tra quang học bằng ánh sáng góc cạnh. Vẫn dùng cho mặt nạ, ký hiệu và độ hoàn thiện bề mặt, nhưng được xem là bước kiểm tra tay nghề hơn là bước kiểm tra chính.

Độ phẳng là một đặc tính chất lượng

Đồng dày khiến độ phẳng thành thông số kỹ thuật. Mạch chỉ có đồng một mặt sẽ cong khi cán màng; mạch đo phẳng vẫn có thể cong khi hàn chảy nung nóng một mặt nhanh hơn mặt kia.

Cân bằng đồng khi xếp lớp và đo độ cong vênh, xoắn so với giới hạn 0,7% sau chế tạo là hai yếu tố kiểm soát quyết định. Với PCB có đồng dày một mặt, đồ gá lắp ráp và cấu hình hàn chảy cũng thuộc phạm vi kiểm soát này.

Hồ sơ vượt qua kiểm toán

Mỗi lô hàng đều có kết quả mặt cắt ngang, dữ liệu kiểm tra điện và đo độ phẳng, liên kết với số hiệu tấm mạch. Với IATF 16949:2016, truy xuất nguồn gốc là bắt buộc; với ngành khác, đây là công cụ chẩn đoán lỗi tại hiện trường thay vì tranh cãi. Sản xuất đạt IPC-6012B và IPC-A-600H, UL công nhận E354070; chứng chỉ được liệt kê tại trang chứng chỉ.

Những điều cần hỏi nhà cung cấp

Hỏi phép đo nào quyết định chấp nhận bo mạch nhiều đồng và phiếu kiểm tra thể hiện gì. Nhà cung cấp trả lời "AOI" là đang mô tả bo mạch tiêu chuẩn; trả lời bằng dữ liệu mặt cắt ngang, số liệu độ phẳng và kiểm tra điện 100% mới mô tả quy trình bo mạch này thực sự cần.

Thông số kỹ thuật

Chấp nhận
IPC-6012B · IPC-A-600H
Vênh và xoắn
tối đa 0,7%
Đồng thành lỗ
được đo trên các mẫu mặt cắt ngang
Kiểm tra điện
Đầu dò bay hoặc giá đỡ, 100% bo mạch
Chứng nhận
ISO 9001:2015 · IATF 16949:2016 · UL E354070

Câu hỏi thường gặp

  • Tại sao AOI lại kém tin cậy hơn trên đồng nặng?

    Kiểm tra quang học tự động phụ thuộc vào độ tương phản giữa đồng, lớp phủ và lớp màng. Trên dây dẫn có đường kính 105–700 µm, các thành bên cao, bóng tối sâu và lớp phủ không đều, do đó một hình ảnh nhìn từ trên xuống sẽ hiển thị ít chi tiết hơn so với trên lá kim loại mỏng. Các cấu trúc đồng dày sử dụng chiếu sáng góc cạnh, tia X cho các lớp ẩn và kiểm tra điện 100% để bao quát những gì mà quang học không thể.

  • Trên mặt cắt ngang, người ta đo những gì?

    Các thông số như độ dày thành lỗ, độ dày lớp đồng trên bề mặt, vòng đệm, độ dày lớp mặt nạ và các lỗ rỗng trong lớp mạ, được đánh giá dựa trên tiêu chuẩn chấp nhận IPC-6012B. Các mẫu thử được lấy từ cùng một tấm mạch và cùng một lô, do đó kết quả mô tả các bo mạch được giao chứ không phải một mẫu thử riêng biệt.

  • Làm thế nào để kiểm soát độ phẳng trên một tấm đồng dày?

    Thông qua việc cân bằng đồng trong quá trình xếp lớp và kiểm soát quy trình, sau đó được kiểm tra lại so với giới hạn độ cong vênh 0,7%. Một bo mạch phẳng sau khi chế tạo vẫn có thể bị cong vênh trong quá trình hàn chảy vì đồng ở một mặt nóng lên nhanh hơn, do đó, cấu hình lắp ráp được xem xét lại với cùng dữ liệu.

Chia sẻ bài viết này

← Blog

Bài viết kỹ thuật liên quan

Yêu cầu báo giá cho dự án PCB của bạn

Đánh giá kỹ thuật và báo giá miễn phí cho gia công PCB, lắp ráp PCB, cung ứng linh kiện và lắp ráp thành phẩm.