Sự khác biệt giữa HDI và các công nghệ khác
Bo mạch đa lớp tạo không gian định tuyến bằng cách ghép lớp; tín hiệu không thoát khỏi bề mặt cần lỗ xuyên suốt, mỗi cặp lớp thêm tốn vật liệu, khoan và thời gian ghép.
Bo mạch HDI tận dụng cùng không gian bằng chu kỳ xử lý: lỗ siêu nhỏ laser 0,1 mm chỉ nối hai lớp cần thiết, loại bỏ lỗ xuyên suốt vốn chặn các lớp bên dưới. Thay vào đó là ghép lớp tuần tự — xây lõi trước, rồi thêm lớp quanh các lỗ siêu nhỏ theo từng chu kỳ.
Vậy không phải "cũ so với mới" mà là hai cách trả giá cho mật độ: bằng vật liệu hoặc bằng quy trình.
Ưu điểm của bo mạch thông thường
Dưới mật độ chân nhất định, bo mạch đa lớp dùng lỗ xuyên suốt rẻ hơn: khoan tiêu chuẩn, một chu kỳ ghép lớp, không lấp lỗ, không laser, quy tắc thiết kế phổ biến với mọi nhà sản xuất và lắp ráp. Bo mạch pitch 0,5 mm trở xuống, số lớp vừa phải và không gian định tuyến thoát rộng hiếm khi cần HDI.
Trường hợp sử dụng HDI xuất hiện khi một trong những điều sau đây đúng:
- BGA/CSP pitch nhỏ cần thoát ra lớp ngoài.
- Trường kết nối không thể định tuyến nếu thiếu via-in-pad.
- Số lớp cho định tuyến xuyên lỗ vượt giới hạn độ dày hoặc chi phí.
- Sản phẩm cần chức năng tương tự trên diện tích bo mạch nhỏ hơn.
Tính toán chu kỳ
Hitech Circuits sản xuất cấu trúc xếp chồng 1+N+1, 2+N+2, 1+1+N+1+1 và 3+N+3, đến ELIC với microvia, via laser 0,1 mm, khoảng cách đường kẻ 0,06 mm. Bo mạch lõi lên đến 38 lớp; lỗ xuyên giữ tỷ lệ khung hình 15:1.
Mỗi chu kỳ là một quyết định: chu kỳ 1+N+1 xử lý hầu hết trường hợp thoát bước pitch nhỏ; kiểu xếp chồng 2+N+2 hoặc 3+N+3 dùng khi gói mạch cần nhiều lớp kết nối liên tiếp. ELIC mạnh nhất và đắt nhất, chỉ đáng khi không thể đóng đường dẫn cách khác.
Danh sách quyết định
- Đếm số đường dẫn không thể thoát ra ngoài trên các lớp bề mặt; nếu ít, giữ bố trí thông thường.
- Kiểm tra xem có thêm cặp lớp nào đóng được đường dẫn không; nếu có, so sánh chi phí với một chu kỳ HDI.
- Nếu cần via-in-pad dưới BGA, HDI thực tế đã được quyết định — lỗ xuyên không thể lấp đầy và bịt kín dưới pad ở bước pitch đó.
- Chọn số chu kỳ tuần tự nhỏ nhất có thể đóng thiết kế.
Trang sản phẩm nêu Sự tích tụ HDI và giới hạn quy trình và trang năng lực, bao gồm cả lỗ xuyên và vi lỗ. Nếu cả hai khả thi, hãy gửi ý định cấu trúc lớp và bảng khoan, rồi yêu cầu so sánh — chúng tôi sản xuất HDI và đa lớp thông thường trên cùng dây chuyền.
