Kích thước thay đổi như thế nào
Diện tích ảnh hưởng chi phí tuyến tính; chiều dài tác động phi tuyến đến mọi yếu tố khác.
- Vật liệu và quy trình: nhiều lớp màng, nhiều đồng, bể, thiết bị chiếu xạ và khắc lớn hơn.
- Độ phẳng: giới hạn 0,7% cho phép độ lệch tuyệt đối lớn hơn nhiều trên 1,9 m so với 200 mm.
- Xử lý: tấm lớn nặng, dễ uốn ở giữa nên cần hỗ trợ nhiều điểm hơn.
- Lắp ráp: máy in, máy đặt và lò nung phải chấp nhận tấm; giá đỡ giữ tấm phẳng.
Độ phẳng là vấn đề chính
Hai bo mạch cùng cấu trúc lớp vẫn có thể khác biệt hoàn toàn về độ phẳng nếu phân bố đồng khác nhau; trên bo mạch lớn, hiệu ứng này thấy rõ trước khi đo.
Các biện pháp kiểm soát hiệu quả:
- Cấu trúc lớp đối xứng. Đồng chỉ một mặt gây cong khi cán màng; đối xứng vùng dày quanh đường tâm là giải pháp hiệu quả nhất.
- Phân bố đồng cân bằng. Vùng trống lớn ở một góc gây cong vênh; chèn lớp dẫn hoặc đổ lớp nền sẽ làm phẳng vùng đó.
- Biên độ độ dày. Bo mạch dày hơn chống cong vênh tốt hơn nhưng nặng hơn và cần khoan nhiều lỗ hơn.
- Kiểm soát làm mát khi ép. Chu kỳ làm mát máy ép quan trọng với tấm lớn; làm mát quá nhanh tạo ứng suất.
Quy tắc thiết kế cho bo mạch dài
Bo mạch lớn thường là tấm nền hoặc mang nhiều đầu nối, làm thay đổi thứ tự ưu tiên định tuyến:
- Khớp chiều dài dễ kiểm soát ở đoạn dài, nhưng độ lệch từ lớp ép quan trọng hơn: hằng số điện môi của prepreg thay đổi trên tấm lớn.
- Đường dẫn trở lại phải liên tục trên toàn bộ chiều dài; mặt phẳng bị chia đôi ở hai phần ba chiều dài tấm nền là vấn đề toàn vẹn tín hiệu mà không cách điều chỉnh chiều dài nào khắc phục được.
- Vị trí đầu nối thường do thiết kế cơ khí cố định, đẩy vấn đề định tuyến vào giữa bo mạch nơi có nhiều không gian hơn.
- Trở kháng giữ ở mức ±10%, nhưng mẫu thử phải thể hiện đường dẫn dài, không chỉ cấu trúc thử nghiệm ngắn.
Lắp ráp và vận chuyển
Tấm panel phải khớp băng tải, máy in, lò nung và được đỡ để không võng. Nếu panel tối đa quá lớn so với dây chuyền, tấm sẽ được chia thành mảng nhỏ hơn, gắn trong giá đỡ hoặc lắp ráp từng phần.
Vận chuyển là một phần của thiết kế: panel 1,9 m cần giá đỡ cứng cáp và bao bì tránh tải trọng điểm.
Khi nào nên chia tấm panel
Một panel lớn không luôn là giải pháp đúng. Chia thành hai panel nối bằng đầu nối, đuôi mềm hoặc phần cứng-mềm có thể:
- giảm kích thước panel để dây chuyền lắp ráp dễ xử lý,
- tập trung giãn nở nhiệt và cong vênh,
- dùng vật liệu nhiều lớp rẻ hơn cho phần không quan trọng,
- bảo trì và thay thế dễ hơn.
Chi phí đầu nối và toàn vẹn tín hiệu giữa hai điểm kết nối là đánh đổi chính; với bo mạch chủ, đây là nơi kỹ thuật tập trung.
Các giới hạn đã công bố nằm trên trang năng lực. Quy tắc phân bảng nằm trong ghi chú phân bảng và trình tự chế tạo trong ghi chú quy trình.
