Chính sách và mục tiêu chất lượng
Chính sách chất lượng gồm ba điểm: chất lượng là trên hết, cải tiến liên tục, sự hài lòng của khách hàng. Các mục tiêu đo lường dựa trên đơn hàng đã giao:
- Tỷ lệ khiếu nại của khách hàng: dưới 0,8%
- Tỷ lệ đạt: trên 98%
- Tỷ lệ lỗi: 500 ppm hoặc thấp hơn
- Giao hàng đúng hạn: 99,6%
- Sự hài lòng của khách hàng: trên 99% Đây là các mục tiêu đã được công bố cho hoạt động sản xuất PCB và PCBA. Tỷ lệ giao hàng đúng hạn 99,6% thống nhất trên các trang năng lực, dịch vụ và liên hệ. Thiết bị kiểm tra bên dưới tạo ra dữ liệu đo lường các mục tiêu đó.
Chứng nhận
Hệ thống chất lượng được chứng nhận cho các thị trường của Hitech Circuits:
- ISO 9001:2015 — hệ thống quản lý chất lượng chung
- IATF 16949:2016 — chương trình ô tô, với tài liệu PPAP thống nhất khi đặt hàng
- ISO 13485:2016 — thiết bị y tế
- Chứng nhận UL theo mã số E354070 — chính các bo mạch
- ISO 14001 và ISO 45001 — môi trường, an toàn và sức khỏe nghề nghiệp Bản sao các chứng chỉ có tại trang chứng nhận. Khai báo vật liệu tuân thủ RoHS trên vật liệu đầu vào và bo mạch thành phẩm, cùng tuyên bố REACH từ báo cáo thử nghiệm của SGS.
Kiểm tra trong quá trình chế tạo PCB
Công việc trên bo mạch trần được kiểm tra dựa trên bản vẽ. Phòng thí nghiệm thực hiện các phép đo nội bộ:
- Đo lường 2D — vị trí lỗ, kích thước pad, vòng annular và đường viền bo mạch đo so với bản vẽ của khách hàng
- Hệ thống kiểm tra trở kháng được kiểm soát — các mẫu trở kháng đo so với giá trị chỉ định, giữ dung sai ±10% công bố trên trang năng lực
- Kính hiển vi luyện kim — mặt cắt vi mô của các lỗ xuyên mạ và vias kiểm tra độ dày lớp mạ, độ bền thân ống và độ bám dính đồng-nhựa
- Máy kiểm tra độ bền uốn — độ bền uốn trên mẫu uốn dẻo và uốn cứng-dẻo theo yêu cầu ứng dụng
- Thiết bị sàng lọc RoHS — sàng lọc các nguyên tố (chì, thủy ngân, cadmium, crom hóa trị sáu, chất chống cháy brom hóa) trên vật liệu và bảng mạch thành phẩm
Kiểm tra trong quá trình lắp ráp
Quá trình lắp ráp được kiểm tra ở từng bước:
- Kiểm tra lớp hàn (SPI) — thể tích, diện tích và chiều cao lớp hàn đo sau khi in, giúp lau sạch và in lại trước khi đặt linh kiện.
- Kiểm tra quang học tự động (AOI) — sau khi hàn chảy, hai mặt bo mạch so sánh với chương trình kiểm tra để đánh dấu mối hàn thiếu, lệch, đảo ngược và bo tròn kém.
- Kiểm tra tia X — mối hàn ẩn dưới thân BGA, QFN, QFP và chất lượng lỗ xuyên, thùng chụp ảnh ở độ phân giải 110 LP/cm với phát hiện lỗi 5–15 µm.
- Kiểm tra sản phẩm đầu tiên — đơn vị đầu tiên đo so với dữ liệu CAD trước khi đưa vào sản xuất lớn.
- Kiểm tra điện — kiểm tra trong mạch, đầu dò di động và chức năng theo quy trình của khách hàng; tùy chọn mô tả trên Trang kiểm tra PCBA.
Hồ sơ đi kèm với đơn hàng
Dữ liệu kiểm tra thuộc về khách hàng:
- Kết quả sản phẩm mẫu đầu tiên và các phép đo kích thước tương ứng
- Mặt cắt vi mô các lỗ mạ với độ phóng đại ghi lại
- Kết quả đo trở kháng so với mục tiêu chỉ định
- Hình ảnh tia X mối nối và báo cáo SPI hoặc AOI nếu yêu cầu
- Kết quả kiểm tra điện so với quy trình của khách hàng
- Khai báo vật liệu: sàng lọc RoHS và báo cáo SGS REACH nếu cần Yêu cầu bộ hồ sơ khi đặt hàng để thống nhất tài liệu trước khi sản xuất tấm đầu tiên — cùng thời điểm giới hạn quy trình và ngày giao hàng được ấn định.