Trở kháng là một vấn đề về hình học
Đường dẫn 50 Ω là kết quả của chiều rộng dây, độ dày lớp điện môi, hằng số điện môi và khoảng cách mặt phẳng tham chiếu — không phải thuộc tính của tên mạng. Thay đổi bất kỳ yếu tố nào đều làm thay đổi trở kháng, nên bản vẽ cấu trúc lớp cộng giá trị mục tiêu là thông tin tối thiểu nhà sản xuất cần.
Bắt đầu từ cấu trúc lớp
Trước tiên, hãy cố định độ dày bo mạch và số lớp, rồi phân bổ độ dày điện môi giữa lớp tín hiệu và lớp tham chiếu. Giữ cùng độ dày điện môi trên các lô sản phẩm quan trọng hơn giá trị danh nghĩa chính xác: 50 Ω ±10% có thể lặp lại dễ bảo vệ hơn 50 Ω thay đổi theo từng tấm.
- Giữ mặt phẳng tham chiếu liên tục dưới các mạng trở kháng kiểm soát; khe hở hoặc đường phân chia buộc dòng hồi tiếp đi vòng, làm thay đổi trở kháng cục bộ.
- Tránh đổi lớp tham chiếu giữa chừng trừ khi thiết kế đã tính đến chuyển tiếp qua lỗ dẫn.
- Hỏi cấu trúc tiêu chuẩn của nhà sản xuất trước khi chọn lớp điện môi không tiêu chuẩn.
Những gì chúng tôi cam kết
Quy trình của chúng tôi hỗ trợ 1–38 lớp, đường dẫn và khoảng cách 0,06 mm, lỗ xuyên laser 0,1 mm và đồng ngoài lên đến 20 oz. Với kiểm soát trở kháng, chúng tôi tạo mẫu thử theo từng lô và đo bằng TDR; ±10% là phạm vi sản xuất thông thường, ±5% được báo giá tùy trường hợp sau khi xem xét cấu trúc lớp.
Những lỗi thường gặp trong thiết kế
- Mục tiêu trở kháng mà không có cấu trúc lớp — nhà sản xuất phải đoán cấu trúc điện môi, sản phẩm đầu tiên bị lỗi.
- Mặt phẳng tham chiếu bị chia tách dưới đầu nối — trở kháng chính xác trên mẫu thử nhưng sai trên bo mạch.
- Các lớp phủ khác nhau trên cùng một tấm — ENIG và HASL ảnh hưởng khác nhau đến độ dày với linh kiện bước pitch nhỏ.
Giải pháp rẻ nhất là xem xét DFM trước khi chế tạo khuôn. Gửi Gerber và bảng trở kháng; chúng tôi sẽ phản hồi cấu trúc lớp và dung sai chấp nhận được trong sản xuất PCB. Đánh giá này rất đáng làm trước khi bố cục được cố định.
