Gia công bo mạch in là hoạt động cốt lõi của doanh nghiệp. Ba mảng công việc chạy dưới một mái nhà: mẫu thử nhanh, bo mạch cứng lô nhỏ và vừa, cùng dịch vụ mạch in flex và lắp ráp. Các thiết kế nhiều lớp cao, mật độ cao, flex, rigid-flex, đồng dày, Rogers và gốm đều được sản xuất tại chỗ.
Cung ứng linh kiện, gia công bo mạch và lắp ráp vận hành như một dịch vụ duy nhất, nên khách hàng có thể đưa vào một thiết kế bo mạch trần, một BOM hoặc một sản phẩm hoàn chỉnh và phần còn lại được xử lý trong cùng nhà máy.
Turnkey và turnkey một phần
Với đơn turnkey toàn phần, Hitech Circuits đảm nhận toàn bộ chuỗi — gia công PCB, mua linh kiện, theo dõi đơn hàng, giám sát chất lượng và lắp ráp bo mạch cuối. Với đơn turnkey một phần, khách hàng cấp bo mạch và một số linh kiện, phần còn lại được xử lý tại đây.
Hai nhà máy được tổ chức thế nào
Công việc được chia cho hai cơ sở. Nhà máy Thâm Quyến (4.000 m²) tập trung vào mẫu thử nhanh, bo mạch lô nhỏ và vừa, HDI và vật liệu đặc biệt. Nhà máy Meizhou (30.000 m²) đảm nhận sản xuất bo mạch cứng sản lượng lớn.
Cơ cấu sản phẩm
- PCB cứng (1–38 lớp): 45 %
- PCB HDI (4–16 lớp): 18 %
- PCB nhôm và gốm (1–4 lớp): 18 %
- PCB flex và rigid-flex (2–16 lớp): 15 %
- Lắp ráp, cung ứng linh kiện và vật liệu tần số cao: 2 %
Thị trường phục vụ
- Châu Âu: 40 %
- Trung Quốc: 25 %
- Bắc Mỹ: 20 %
- Australia và châu Á – Thái Bình Dương: 15 %
Giới hạn công nghệ của từng loại bo mạch được liệt kê trên trang năng lực gia công PCB, và chứng chỉ đã cấp nằm trên trang chứng chỉ.