Nguyên nhân
- Mất cân bằng đồng giữa các lớp/mặt
- Cấu trúc điện môi không đối xứng
- Ứng suất nhiệt do cán màng, hàn chảy
- Vùng không được hỗ trợ lớn, lõi mỏng
Phòng ngừa
Cân bằng đồng theo từng lớp, giữ cấu trúc xếp lớp đối xứng quanh tâm, thêm vật liệu chèn vào nơi thiếu mặt phẳng, thống nhất hướng đặt bảng mạch với nhà sản xuất.
Nghiệm thu
Đo lường so với giới hạn IPC về kích thước và độ dày bo mạch. Bo mạch đạt yêu cầu ở nhiệt độ phòng vẫn có thể lỗi sau hàn chảy, nên độ cong vênh thường được kiểm tra sau mô phỏng lắp ráp. Việc khắc phục nằm ở cấu trúc xếp lớp trong sản xuất PCB.
